焊接通用工艺设计试题(卷).doc

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1、焊接通用工艺试卷车间::保险编号题号一二三总分得分一、选择题(40×1=40分)1.焊接接头性能最差的区域是(  )。A.热影响区B。焊缝区C.熔合区D.结晶区2.焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()A.未熔合B.气孔C.裂纹D.焊瘤3.指引线一般由带箭头的指引线和(  )组成 A.一条基准线 B.两条均为实线的基准线 C.一条为实线另一条为虚线的两条基准线D.两条均为虚线的基准线4.在焊接过程中硫、磷的主要危害是产生()。A、咬边B、裂纹C、飞溅D、夹渣CO25金属的焊接性是指金属材料对(    )的适应性。A.焊接加工  

2、B.工艺因素  C.使用性能  D.化学成份6.焊缝中的偏析,夹杂,气孔缺陷是在焊接熔池的(   )过程中产生的。A.一次结晶 B.二次结晶 C.三次结晶  D.一次和二次结晶7.焊接电流主要影响焊缝的()A.熔宽    B.熔深   C.余高D。防止产生偏析8.焊接过程中,对焊工危害较大的电压是(  )。A.空载电压 B.电弧电压 C.短路电压 D.网路电压9.纯铜气焊时,要求使用()。A、中性焰B、碳化焰C、氧化焰D、弱氧化焰10.在焊缝基本符号的左侧标注()。A.焊脚尺寸K  B.焊缝长度L  C.对接根部间隙b.焊缝间距11.

3、焊前预热的主要目的是()。A.未熔合B、防止夹渣C、减少淬硬倾向,防止产生裂纹D、防止气孔12.焊接烟尘对焊工的危害是( )。A.尘肺和锰中毒 B.心脏病 C.胃痉挛 D.高血压13.碳素结构钢Q235AF中的“235”表示(   )。A.质量等级符号B.脱氧方式符号C.屈服点数值D.热处理状态符号14.热裂纹主要出现在焊缝,并且具有()断裂的特征,断口带有氧化的色彩。A.沿晶B.穿晶C.沿晶及穿晶D.位错15.采用分段退焊法是(  )的有效措施之一。A.减小焊接残余应力B.减小焊接残余变形C.增加焊接残余变形D、防止气孔16.普低钢

4、焊接时,应避免采用(   )。A.焊前预热 B.焊后缓冷 C.碱性焊条 D.大热输入及单道焊17。氧气瓶口沾染油脂会引起( )。A.氧气纯度下降 B.火焰能率降低 C.燃烧爆炸D.使焊缝产生气孔18。焊条的选用原则是焊条与母材()A.化学成份相同B.强度相同C.强度低于母材D.化学成份与强度都应相同19.不同厚度构件应尽可能圆滑过渡,其目的是为了减少(),提高抗脆断能力。A.焊接缺陷B.应力集中C.焊接材料D.热裂纹20.通常,()往往起源于有严重应力集中效应的缺口处。A.延性断裂B.脆性断裂C.疲劳断裂D.焊接缺陷21.弧光中的红外

5、线可造成对人眼睛的伤害,引起()。A.畏光     B.眼睛流泪    C.白障   D.电光性眼炎22.在坡口中留钝边的作用在于()。A.防止烧穿B.保证焊透C.减少应力D.提高效率23.()可降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出,有利于防止裂纹的产生。A.预热温度  B.焊接电流    C.层间温度D.焊前预热24.表示焊缝横截面形状的符号是()。A.基本符号B.辅助符号C.补充符号D.焊缝尺寸符号25.熔焊时,被熔化的母材在焊道金属中所占的百分比称为(  )。A.熔化系数 B.熔化速度 C.熔合比D.稀释率26.金属材料在破坏前所能

6、承受的最大应力叫()。A.屈服强度; B.抗拉强度; C.断裂强度D.冲击韧性27.焊接时,产生未焊透的原因是(  )A.焊接电流过小 B.电弧电压过低 C.焊接速度过慢D.电弧电压过高28.熔焊时,单位时间完成的焊缝长度称为(  )。A.熔合比 B.送丝速度 C.焊接速度 D.熔敷长度29.普通低合金结构钢焊接时最容易出现的焊接裂纹是( )。A.热裂纹 B.冷裂纹 C.再热裂纹 D.热应力裂纹30.焊缝中白点的出现会使焊缝金属的()大大下降。A.韧性B.塑性C.硬度D.强度31.焊接热影响区中,组织性能最差的区域是()A.过热区 B

7、.正火区 C.不完全重结晶区D.熔合区32.()是在焊接接头中产生气孔和冷裂纹的主要因素之一。A.氢   B.氧   C.氮   D.氩33.对于同一弧焊电源,当使用的负载持续率增大时,其许用电流应()A.增加    B.减小   C.保持不变D.熔化速度加大34.克服电弧磁偏吹的方法不包括()。A.增加焊接电流B.压低电弧C.减小焊接电流D.改变焊条角度,将焊条倒向电弧偏吹的一侧35.铬镍奥氏体不锈钢焊接时,主要是产生(   )。A.气孔及夹渣B.淬硬及冷裂纹C.咬边及未熔合D.晶间腐蚀及热裂纹36.角变形产生的原因是(  )。A.

8、焊缝横向收缩 B.焊缝横向收缩在厚度方向上分布不均匀C.焊缝纵向收缩D.焊缝纵向收缩在厚度方向上分布不均匀37.焊接过程中,若发现熔池突然变大,且有流动金属液,表明焊件已()。A.有气孔B.被烧穿C.有夹渣D.焊瘤38.

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