T∕ZZB 1017-2019 银浆碳膜双面结合印制板.pdf

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1、ICS31.180L30ZZB浙江制造团体标准T/ZZB1017—2019银浆碳膜双面结合印制板SilverthroughholePCBwithcarbonprinted2019-03-21发布2019-03-31实施浙江省品牌建设联合会发布T/ZZB1017—2019目次前言................................................................................II1范围..........................................................

2、....................12规范性引用文件....................................................................13术语和定义........................................................................14基本要求..........................................................................25技术要求....................

3、......................................................36试验方法..........................................................................87检验规则.........................................................................108标志、包装、运输、贮存.......................................................

4、....139质量承诺.........................................................................14IT/ZZB1017—2019前言本标准依据GB/T1.1—2009给出的规则进行起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由浙江省品牌建设联合会提出并归口。本标准由浙江省产品质量安全检测研究院牵头组织制定。本标准主要起草单位：浙江振有电子股份有限公司。本标准参与起草单位：浙江省产品质量安全检测研究院、中国计量大学、杭州友成电子有限公司、杭州

5、市临安区印制电路板行业协会（排名不分先后）。本标准主要起草人：青榆、冯晓雷、詹有根、朱培武、詹思汗、詹诚杰、李海成、方建新。本标准为首次发布。本标准由浙江省产品质量安全检测研究院负责解释。IIT/ZZB1017—2019银浆碳膜双面结合印制板1范围本标准规定了银浆碳膜双面结合印制板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。本标准适用于使用在一般消费类电子产品（如电话机、收录机、电视机以及空调的遥控器、低压控制板、仪表盘等）中的银浆碳膜双面结合印制板（以下简称“印制板”）。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用

6、是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2036印制电路术语GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T4677—2002印制板测试方法GB/T5230电解铜箔GB/T5489印制板制图T/CPCA4302A导电银浆T/CPCA/JPCA4306印制板用阻焊剂IPC-TM-650TestMethodsManual（测试方法手册）3术语和定义GB/T2036界定的及下列术语和定义适用于本文件。3.1

7、碳质导电油墨conductivecarbonink经涂覆并固化后能形成导电碳膜层的油墨。3.2银浆导电油墨conductivesilverpaste以银粉为主体经同树脂等有关材料混合后制成的油墨，网印于基材经固化后具有导电功能。3.3银浆碳膜双面结合印制板silverthroughholePCBwithcarbonprinted银浆导电油墨贯通基板两面导体形成导通并印刷碳膜的双面印制板。3.41T/ZZB1017—2019最小导体宽度minimumconductorwidth采购文件提供的导体原始设计宽度的80%。3.5最小导体间距minimumconduc

8、torspacing采购文件提供的导体原始设计间距的