hit电池银浆要求.doc

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1、异质结电池金属化工艺过程采用低温工艺，工艺温度一般低于250℃，须使用低温导电银浆。异质结电池对低温银浆的核心要求如下：高电性能：对于银浆的体电阻要求一般在5.0*10-6-10-5Ω.cm，需要银浆有良好的接触，很低的串联电阻（Rs）和较高的填充因子（FF）；良好的印刷性：目前的部分异质结电池印刷的网版开口约在40-45um，后续为了降本和提升短路电流（Isc），网版的开口必然会下降到40um以下，此时需要银浆具备很好的长期稳定印刷性。合格的拉力：目前主要异质结电池制造厂家的拉力要求一般约是1N。而低温银浆是基于工艺温度在250℃以下，没有银粉烧结过程，银粉之

2、间、银与基材之间依靠有机树脂相进行黏接。不同于传统晶硅电池浆料采用高温烧结，银粉之间依靠表面熔融相互连接，玻璃相在一定程度上熔银并刻蚀硅板，形成可靠黏结和欧姆接触。因此1N的拉力要求对于低温银浆的是一个挑战。目前异质结电池生产用低温浆料基本依赖进口，如KyotoElex、贺利氏、杜邦、汉高等，价格相对较高，且异质结电池正反两面都有银电极，增加了银浆的用量，导致异质结生产成本难以降低。