绘制PCB步骤及注意细节.doc

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1、绘制PCB步骤及注意细节1.布局前,先设计好PCB的尺寸大小,并定义边框(Keep-OutLayer),对于有固定安放位置的器件,先在DrillDrawing层画好各器件的二维坐标,方便元器件放置时的定位。2.板子尺寸及坐标定位完成后,将有具体定位的器件先放置好,并锁定(Lock)以防操作时导致错位。完成后,注意去掉PCB内部的坐标线(DrillDrawing)。3.进行电路板电气规则设置,如:最小线宽、元器件最小间距、布线最小间距等。注意:有时空间有限或者铺铜间距与布线间距不一致,可以先调整电气规则,完成该操作后在设置回去,这

2、种操作会导致电气规则警告和错误提示,但可忽略,快捷键(T+M)。4.完成以上操作后,再放置电路中的核心器件,如:MCU、驱动芯片、滤波电路、等敏感器件。对于引脚间距小的芯片(IC),应考虑电路焊接时的走向(引脚方向最好与焊接走向一致),避免波峰焊接时相邻焊盘相连。5.对于需外部接线的接插件注意放在较为宽敞的地方,同时不能离PCB边框太近,避免影响电路安装或接口连线。6.布局时,尽量采用以模块为单元的布局方式,并进行局部布线。对局部完成的布局和布线可以先锁定,避免操作时移动。7.布线时,敏感元件的优先、信号线和电源线其次。8.由于

3、PCB制作时腐蚀的误差,信号线最好在0.3mm以上,电源线和地线根据电流的大小进行设置。9.对于电源芯片或发热器件,其中间和底层尽量避免走线信号线,防止信号干扰和热波动。1.对于电源线和部分信号线可以分段加粗,布线时可以在参数设置选项中不勾选(AutomaticallyRemoveLoops),这样原有的布线不会被新线给取代。2.电源和地都应从总曹引出,如电源管理芯片出来接电解电容和瓷片电容进行滤波,那么电源和地都应从滤波电容端引出,走向各个电路。同时芯片的滤波电容应尽量靠近芯片。3.走线时尽量避开焊盘,避免信号干扰及短路,同时

4、尽量少放置过孔,避免信号过多衰减和受到干扰。4.对全电路布好线以后,进行每条布线的检查和优化,如:线宽、线间距、是否最短等。5.对于铺铜的电路,可以在电气规则中设置铺铜区域离器件的间距,同时,有些不该铺铜区域可以进行如下操作,Place-——>PolygonPourCutout,设置不铺铜区域,然后再对电路铺铜。对于盲铺铜区,设置将盲区去掉。6.有时为了地的全覆盖和同地,对电路板中放些过孔,将上下地层相连。7.为了使布线与焊盘和过孔更好的连接和过度,可以设置滴泪(Tools——>Teardrops)。8.完成布线和铺铜后,对PC

5、B板进行必要的文字提示标注。如PCB版本、日期、外围接口引脚端口名。9.确保PCB板无误,PCB板绘制完成!经验总结:1.布线时发现部分飞线显示,部分飞线不显示,如何解决?按“N”键,在弹出的对话框中选择“ShowConnection”->“All”即可2.敷铜后如何去除部分不合适的铜?通过Place->PolygonPourCut将你想去除的铜圈起来,然后双击重新敷铜即可3.如何一次布多条线?按快捷键“S”,在弹出的菜单中选择“ComponentConnections”,然后点击你想连的元器件,这时被你点击的元器件的所有焊盘会

6、被选中,然后按“P”,在弹出的菜单中选择“InteractiveMulti-Routing”就可布多条线了4.元器件与布线在顶层与底层间的快速切换:快捷键L走线也一样如需在走线时添加过孔,直接按“2”键5.

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