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1、第37卷第8期化工新型材料Vol.37No.82009年8月NEWCHEMICALMATERIALS·1·综述与专论无色透明耐高温聚酰亚胺膜材料的研究进展111112鲁云华王永飞肖国勇迟海军胡知之李论(1.辽宁科技大学化学工程学院,鞍山114044;2.鞍山焦化耐火材料设计研究总院化工室,鞍山114001)摘要综述了无色透明耐高温聚酰亚胺(PI)膜材料的应用、国内外研究进展和分子结构设计方法。首先,介绍了PI膜材料在微电子及光电产业的应用,以及国内外对无色透明耐高温PI的研究现状。从分析PI有色原因及影响因素入手,阐述了目前制备无色透明PI膜材料的主要分子结构
2、设计方法:引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非共平面结构、间位取代二胺、引入砜基等。此外,在使PI无色透明化的同时,为了不牺牲PI优良的耐热性,与适量无机纳米组分复合也是一个可行的设计手段。关键词聚酰亚胺,无色,透明,耐高温,分子结构设计,应用Progressofcolorless,transparentandthermalresistantpolyimidefilms111112LuYunhuaWangYongfeiXiaoGuoyongChiHaijunHuZhizhiLiLun(1.SchoolofChemicalEngineering,Universi
3、tyofScienceandTechnologyLiaoning,Anshan114044;2.ChemicalEngineeringDepartment,AnshanCokingandRefractoryEngineeringlonsultingCorporation,Anshan114001)AbstractTheapplications,researchprogressandmoleculardesignofcolorless,transparentandthermalresistantpolyimide(PI)filmswerereviewed.Fir
4、stly,theapplicationsforthemicroelectronicsandoptoelectronicsindustryandtheresearchprogressathomeandabroadofcolorless,transparentandthermalresistantPIwereintroduced.Secondly,onthebasicofanalyzingthecausesforPIwithcoloranditsfactors,themainmoleculardesignmethodstopreparethecolorless,t
5、ransparentandthermalresistantPIfilmwereintroduced,suchasintroducingfluorinesubstituent,alicyclicmoieties,non-planestructure,m-diamines,thesulfonemoietiesintothePIbackboneandsoon.Furthermore,inordertoimprovethetransparency,atthesametimenottosacrificeexcellentheatresistanceofPI,compos
6、ingwiththeappropriateamountofinorganicnano-componentwasalsoafeasibledesignmeans.Keywordspolyimide,colorless,transparensy,thermalresistant,moleculardesign,application有机聚合物材料如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙用作光波导材料、滤光片、光纤、光电封装材料、二阶非线性光烯(PS)和聚碳酸酯(PC)都具有非常优异的在可见光波长范学材料、光折变材料、光敏材料以及光电材料等。在液晶显示围内的光透明性,
7、因此这些材料常被用作光学器件。但是通领域用作取向膜材料,负性补偿膜、柔性有机电致发光显示器用的聚合物材料的耐温性往往不够,限制了其在高温环境下的塑料基板等。在航空航天领域用作太阳能电池阵列的基板的使用。耐高温透明材料是指可以经受250℃以上加工处理材料以及天线反射/收集器材料等,还可用作大面积无缝焊接的透明材料,主要用于柔性太阳能电池底板、液晶显示器的的无色表面涂层材料。由于可以具有较高的折射率且在可见ITO底板以代替易碎的玻璃、液晶显示取向膜、用于通信连接光范围内具有优良的透明性,还可用作透镜材料[1]。但是一的光波导材料及用于平面光线路的半波板。在目前可用
8、的材般的PI都是黄-棕色的透明材料,通
