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1、AnhuiVocational&TechnicalCollegeofIndustry&Trade课程设计综合实训报告XT205有源音箱所在系院：电气与信息工程系专业班级：2011级机电一体化技术（4）班学生学号：，学生姓名：王松张新新课程名称：电子技术指导教师：××××××2012年6月2日课程设计综合实训任务书学生姓名王松张新新专业年级2011级机电一体化技术（4）班课程设计题目：XT205有源音箱课程设计目的、要求：1，制作出XT205有源音箱成品，借此来提高我们的动手能力。2，熟悉手工焊锡的常用工具的使用及维
2、护方法，基本掌握手工电烙铁的使用方法及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁焊接技术，能独立完成简单电子产品的焊接与安装，熟悉电子产品的制作过程与主要工艺。3，掌握电子元件的区别与选择。4，学习焊接电路板的有关知识。5,注意：a在检测的过程中首先要设定初始温度b在实验中注意焊接安全课程设计的主要内容：××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××指导教师评语： 成绩评定：指导教师（签名）： 年 月 日填写说明：1.此表由指导教师指导学生
3、填写。2.指导教师评语、成绩评定、签名均由指导教师填写。3.成绩评定为：“优秀、良好、中等、及格、不及格”五个等次。目录引言1一、设计任务、要求及方案2（一）设计任务2（二）设计要求2（三）设计方案3二、XT205有源音箱设计与制作5（一）电路设计5（二）电路制作6总结10参考文献11引言一、设计任务、要求及方案（一）设计任务1、每天的实训内容：周一下午和周二焊接练习，周三焊接练习、元器件的识别与质量检测，产品包装与焊接调试。周四元器件安装与焊接、调试及产品外包装的设计和实习报告的撰写。周五实习报告撰写和成绩考核与
4、考评。2.设计并制作（1）通过自己对课本的知识的学习与应用和小组成员一起设计一个电子产品,并划出它的电路图,标出图上元件符号及其参数.（2）根据电路图上的元件及其参数在附近的商场或是网上买到电路图上所需要的元件.3.元件及其测量工作.（1）买到元件后检查元件是否损坏,检查元件的个数是否正常.（2）对元件进行测量测出元件工作参数对照电路图找出相应位置.4.用元件连接成电路,并调试成功.（二）设计要求根据实验原理和实验器材设计所需要的电路模型，完成实验步骤和实验过程，得出结论。1.焊接所注意的事项：（1）设计的方法和原
5、理 焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少
6、、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。（2）造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热
7、不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。（三）设计方案×××××××××××××××××
8、××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××1.×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××（1）××××××××××××××××××
