电子时钟计时器的设计(c语言版_调试完美通过_可直接使用)(附原理图源程序以及完整的文档).doc

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1、.湖南人文科技学院课程设计报告课程名称：单片机原理及应用课程设计设计题目：电子时钟的设计系别：通信与控制工程系专业：通信工程班级：09级通信二班学生姓名:袁琦黄文付学号:0941623009416227起止日期:2011年12月20日~2011年12月30日Word资料.指导教师:王善伟姚毅谢四莲教研室主任：刘建闽Word资料.指导教师评语：指导教师签名：年月日成绩评定项目权重成绩袁琦黄文付1、设计过程中出勤、学习态度等方面0.22、课程设计质量与答辩0.53、设计报告书写及图纸规范程度0.3总成绩教

2、研室审核意见：教研室主任签字：年月日教学系审核意见：主任签字：年月日Word资料.摘要时钟是人类日常生活必不可少的工具，本设计从日常生活中常见的事物入手，通过对电子时钟的设计，让我们认识到单片机已经深入到我们生活的每个领域，该设计不仅可以锻炼我们的动手能力，而且可以加深我们对单片机的认识和激发我们对未知科学领域的探索。本文利用单片机实现数字时钟计时功能的主要内容。它体积小，成本低、功能强、使用方便、可靠性高等一系列优点，广泛应用于智能产业和工业自动化上。本次设计采用独立式按键进行时间调整，其中STC8

3、9C52是核心元件，同时采用数码管LED动态显示“时”，“分”，“秒”的现代计时装置。与传统机械表相比，它具有走时精确,显示直观等特点。它的计时周期为24小时，显满刻度为“23时59分59秒”，另外利用DS1302具有校时功能，断电后有记忆功能，恢复供电时可实现计时同步等特点。该系统同时具有硬件设计简单、工作稳定性高、价格低廉等优点。关键词：STC89C52；LED数码管；8255芯片；DS1302芯片；Word资料.目录设计要求11．方案论证与对比11.1方案一11.2方案二21.3方案对比22．系

4、统硬件电路的设计32.1单片机的选择及引脚功能介绍32.28255A芯片的结构及引脚功能介绍42.3DS1302芯片的结构及引脚功能介绍62.4显示电路设计72.5电源电路设计82.6键盘动态扫描电路设计83．控制系统的软件设计103.1主程序流程图103.2显示子程序113.3闹钟时间设定功能程序113.4键盘扫描程序124．系统功能调试与整体指标134.1硬件调试与分析13Word资料.4.2软件调试与分析144.3性能分析145．详细仪器清单146．总结与思考及致谢15参考文献16附录一：程序（

5、方案一）17附录二：程序（方案二）25Word资料.电子时钟的设计设计要求利用单片机作为控制核心，完成一个时钟计时器。具体要求如下：(1)采用6位LED数码显示时、分、秒。(2)时制式为24小时制。(3)使用按键开关可实现时、分调整。(4)秒表/时钟功能转换。(5)定时设定提醒的功能。(6)整点提醒（蜂鸣）。(7)DS1302设时，对时，掉电记忆时间的功能。1．方案论证与对比1.1方案一此方案采用单片机内部定时器T0进行计时，STC89S52实时控制。如图1所示：Word资料.图1方案一系统方框图1.

6、2方案二此方案采用专用时钟芯片DS1302精确计时，单片机STC89C52实时读取时钟显示至6位数码管。如图2所示：图2方案二系统方框图Word资料.1.3方案对比以上方案中，方案一设计简洁，编程比较简单，计时精度不高，准确性不能完全保证。虽硬件简洁、成本更低廉、便于实现，绿色环保，编程简单易写，不能达到提高同学们编程的能力和对单片机及其扩展芯片的学习和深程度的去了解单片机及其更广泛的应用，故在此我们选择挑战，放弃对其选择。虽然我们对其进行了放弃，但我们也把此方法的程序写好以便进行对比。方案二与方案一

7、相比，编程比较复杂，计时精度较高，而且可以灵活运用，可扩展性好，并能充分的利用单片机的有效资源。还可让我们培养我们的自学能力，自己去发掘单片机内部结构及其扩展功能，自己去学会怎样对其他芯片控制的学习方法，使得课程设计具有一定的挑战性，正因如此，故我们选择方案二。2．系统硬件电路的设计2.1单片机的选择及引脚功能介绍STC89C52具有如下特点：40个引脚（引脚图如图四所示），4kBytesFlash片内程序存储器，128bytes的随机存取数据存储器（RAM），32个外部双向输入/输出（I/O）口，5

8、个中断优先级2层中断嵌套中断，2个16位可编程定时计数器,2个全双工串行通信口，看门狗（WDT）电路，片内时钟振荡器。Word资料.此外，STC89C52RC设计和配置了振荡频率可为0Hz并可通过软件设置省电模式。空闲模式下，CPU暂停工作，而RAM定时计数器，串行口，外中断系统可继续工作，掉电模式冻结振荡器而保存RAM的数据，停止芯片其它功能直至外中断激活或硬件复位。同时该芯片还具有PDIP、TQFP和PLCC等三种封装形式，以适应不同产品的需求。图4