半导体设备专题综述篇，政策支持与资金投入助力设备国产化.docx

《半导体设备专题综述篇，政策支持与资金投入助力设备国产化.docx》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、目录1、行业格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场41.1设备是整个半导体产业的基石41.2中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元51.3美日欧厂商垄断设备市场，国产设备已形成一定支撑能力61.4美国对华技术管控升级，设备国产化意义重大82、市场：半导体产业供需不匹配，国产替代空间巨大92.1国际半导体市场缺乏复苏动力，下半年市场有望回升92.2国内晶圆厂投资加速，产业链供需不匹配112.2.1集成电路产品供需不匹配，晶圆厂扩大投资助力IC国产化112.2.2晶圆制造设备供需不匹配，半导体产业受制于人143、政策与资金：大基金二期将从多方面扶

2、持国产设备发展153.1日韩半导体产业发展史：产业崛起离不开上游的协同发展，政策支持+资金投入助力产业发展153.2政策+资金助力半导体设备国产化174、从无到有完成突破，国产高端产品实现批量应用205、重点关注公司225.1北方华创：国内产品线最全面的半导体设备供应商225.2晶盛机电：硅片制造加工设备龙头236、风险提示23图表1：集成电路产业链4图表2：CMOSIC制造厂典型的硅片制造流程（前道）4图表3：典型半导体封装工艺流程（后道）4图表4：中芯国际SN1项目投资额构成5图表5：每5万片晶圆产能的设备投资额5图表6：集成电路各类设备销

3、售额占比5图表7：集成电路前道设备销售额占比5图表8：2018年全球集成电路装备公司销售份额占比6图表9：全球集成电路装备细分领域销售份额占比6图表10：集成电路制造主要环节设备厂商7图表11：美国对华技术管控持续升级8图表12：全球半导体年度销售额及YoY9图表13：2020年全球半导体市场增速预测9图表14：麦肯锡预计2020年全球半导体市场将下降5-159图表15：新技术的应用将带来半导体行业的爆发性增长10图表16：SEMI预计2021年全球晶圆厂前道设备支出大幅增长2411图表17：2019年中国地区半导体销售额全球占比约35

4、11图表18：半导体销售额及同比增速11图表19：中国集成电路市场规模与国产集成电路规模12图表20：中芯国际及华虹半导体资本开支情况12图表21：国内在建晶圆厂情况梳理（截至2019年末）13图表22：中国大陆地区成为全球第二大半导体设备市场14图表23：中国国产半导体设备销售额与自给率14图表24：我国半导体产业供需明显不匹配15图表25：日本半导体产业发展史16图表26：韩国半导体产业发展史17图表27：“02专项”带动国产装备工艺覆盖率持续提升18图表28：《中国制造2025》对半导体设备国产化进程的要求18图表29：大基金一期主要投向

5、设计制造领域19图表30：大基金二期未来投资布局及规划19图表31：多种芯片制造关键装备实现销售20图表32：长江存储近期采购刻蚀设备中标情况21图表33：长江存储近期采购沉积设备中标情况21图表34：长江存储近期采购氧化扩散设备中标情况21图表35：长江存储近期采购研磨抛光设备中标情况21图表36：长江存储近期采购清洗设备中标情况22图表37：长江存储近期采购检测设备中标情况221、行业格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场1.1设备是整个半导体产业的基石半导体产品种类繁多，不同产品之间设计和功能不尽相同，制造工艺和流程也存在一定差异。按照主

6、要生产过程区分，半导体产业链一般可分为上游的IP、半导体设备、原材料等生产资料，中游的设计、制造、封测等环节，以及下游的集成电路、器件、传感器等应用。半导体的下游产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类，2019年四大类半导体产品的全球市场规模占比分别为84、8、5和3。图表1：集成电路产业链84%8%5%3%联证券资料来源：中微公司招股说明书，半导体设备是产业链的重要支撑，引领整个半导体产业的技术发展。以市场规模最大、工艺最复杂、技术难度最高的集成电路为例，其制造工艺通常可分为前道工艺（晶圆制造）和后道工

7、艺（封装测试）两大类，前道就是在硅片上执行一系列化学或物理操作，在硅片上制作加工晶体管、互连线等，这些操作可分为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化、以及制造过程中的控制测试等，每个工艺步骤对应多种专用设备。在制造工艺完成后，晶圆会被切割成芯片并进行测试、封装等工序，形成最终的成品，这一过程被称为封测（后道）。图表2：CMOSIC制造厂典型的硅片制造流程（前道）图表3：典型半导体封装工艺流程（后道）资料来源：《半导体制造技术》，资料来源：上海新阳公司公告，1.1中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元晶圆制造设备（前道

8、设备）通常占半导体代工厂投资总额的60-70。以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元，其中生产设备购置