印刷电路设计规范.doc

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1、印刷電路板設計規範提供印刷電路板設計人員,據此準則設計出以符合電路設計人員通盤性要求之印刷電路板。因此在進行PCB設計時,必須遵守PCB設計的一般原則,並應符合安規及抗干擾設計的要求。一、印刷電路板佈線前準備項目1-1.設計工程師提供電路圖1-2.確認電路圖中a.各個元件已完成編號b.零件腳不會與線段短路c.輸出與輸入端名稱標示正確d.不同的GND已標示清楚1-3.元件實體或外觀尺寸圖1-4.預估印刷電路板的形狀及面積(PCBSIZE),PCB為單/雙/多層板主要元件位置圖(含散熱片、變壓器、大電容器、高瓦特數電阻、CONNECTOR為正插或背插零件)及各固定孔的位置圖。1-5.標示易受

2、干擾元件的位置。1-6.標示重要信號的位置。1-7.說明重要信號的回路及處理方式。1-8.說明板號名稱及料號(PCB之編號依據『PCB板佈線圖文件編碼法則』編碼。)1-9.標示大地回路,大電流元件的回路。1-10.標示需隔離區域的回路。1-11.主要元件位置圖(散熱片、變壓器、大電容、大電阻、CONNECTOR)及各固定孔的位置圖。1-12.標示一次側、二次側電路高壓正負極性回路及低壓電源回路,並標示最高電壓。1-13.敘述各測試點及人工調整元件之文字內容。1-14.敘述警語內容。1-15.歷屆版次皆須以電子檔留存備份。二、安全性及可靠性2-1.絕緣隔離:2-1.1.相鄰佈線之直流電壓超

3、過36Vdc或交流電壓超過25Vrms時,其間距應符合各種安規認證單位之規範。2-1.2.一次側之電源回路與二次側電源回路之絕緣隔離CE:要求間距在3.8mm以上UL:要求間距在1.6mm以上2-1.3.佈線銅箔與板邊之間距應保持2mm以上。2-1.4.元件與板邊的間距應保持在3.5mm以上,如此即可不須加V-CUT。2-1.5.相鄰佈線無法保持應有的間距時,可以在PCB上製作絕緣槽,以空氣做為絕緣介質(1KV/1mm)。2-2.安全措施2-2.1.各安規認證單位規定之警語。2-2.2.當兩個或兩個以上相同型式及相同pin數,但不同用途之connector在同一區域出現時,應採取有效的防

4、呆措施,避免在組裝或維修時產生不必要之錯誤。2-2.3.connector第一腳位置之確認,背焊零件需標示清楚(需做背面印刷)。2-3.可靠性2-3.1.容易發熱的元件,應置於通風良好的位置,如變壓器、電容器。2-2.2.容易受溫度影響之元件,應遠離熱源並置於通風良好的位置。2-2.3.元件的PAD在無特殊考慮時,以水滴型為原則。三、銅箔之電流容量3-1.佈線基本法則:銅箔寬度應儘可能加寬,長度應儘可能縮短,當無法達到要求時,依據下列方式處理:3-1.1.銅箔長度在35公分以內,其寬度以1盎司銅箔3.5Adc/1mm2盎司銅箔7Adc/1mm為佈線依據。3-1.2.當佈線銅箔的寬度仍無法

5、達到上述要求時,應將佈線設計在焊錫面,並在該佈線銅箔上以露銅方式處理,用鍍錫方式增加電流容量。而且最好用柵格狀,如此有利於排除銅箔與基板間黏合時銲錫之拖曳。3-1.3.當零件面有大電流銅箔必須連接至焊錫面時,應以多點穿孔連接零件面與焊錫面,以增加連接時的電流容量。3-1.4.在大容量之濾波電容器或儲能電容器,其接腳附近應以多點穿孔連接,以增加電流容量。四、干擾抑制4-1.大電流回路的正反極性,應採下列方式:4-1.1.平行佈線的方式,以減少回路電感。4-1.2.在同一位置上,正極性佈線於零件面,負極性佈線於焊錫面。4-2.大電流回路上的濾波電容應特別注意連接順序,其原則以電流流經之回路為

6、其連接順序。4-3.小信號回路的佈線及元件應避免置於大電流回路之間。4-4.當信號連接線過長或易受干擾時,在信號的接收端應並聯一旁路電容或電阻。4-5.高頻信號線之走線方式須特別留意,TRACE走法及PLACEMENT皆應先考慮CLOCK線,使其儘可能縮短長度,若板面面積許可,將其包地線。4-6.每個TTLIC旁要有一個DELCOUPLINGCAPACITOR(104pf),每一大型積體電路旁還要再有一個去耦合電容。五、插件製作5-1.是否需要製作連片?如果需要時,各邊之元件與各板之間的元件是否會重疊而無法插件?皆需要考慮。5-2.CONNECTOR端子座或電池扣等元件,應注意是否會與周

7、圍元件短路或重疊,更應考慮其周圍元件的高度及體積,以降低組裝困擾。例如在電池扣的四週均是470uF/450V的電容器,則在組裝時將會造成困擾。5-3.各元件的孔徑應適中,以避免生產製造上的困擾。5-4.應注意各元件與其它元件的位置關係,例如固定於散熱片的元件。在其前方不能放置較高的元件,否則散熱片上的元件將無法以螺絲固定。5-5.各元件的大小是否與實體一致,會不會造成重疊。5-6.應於PCB適當位置標示版號,版次及修改日期。5-7.

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