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1、湿敏元件培训教材（参考文献：IPC/JEDECJ-STD-033C)目的：提供标准的操作，包装，运输及使用方法，所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤什么是湿度敏感元件：部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”，这些元件通常包括以下的形式：PLCC,SOJ,QFP,BGA,PGA等等为什么要严格控制湿敏元件1.塑料封装分层2.元件内部爆裂3.Bond损坏，接线折断，Bond抬高，薄膜裂开等等4.特别严重时会造成元件外部裂开。这就是常说的“爆米花”现象HIC的放置：HIC
2、可以放置在隔潮袋中的任何位置，但是不可以放置在干燥剂袋的底部.HIC的重复使用：HIC在10%RH下的显示，如果隔潮袋将拆封，并在48小时内进行检查，湿度指示卡上10%的色点显示受潮，此湿度指示卡不应当被使用/重复使用HIC在60%RH下的显示，如果60%的色点显示受潮，HIC应当丢弃，暴露在60%RH或者更高的湿气重HIC不再能精确显示实际湿度湿度指示卡1：如果5%10%60%RH的色点都显示干燥，那么对于干燥包装内潮湿敏感等级为2,2a,3,4,5和5a的器件视为干燥，如果包装袋需要重新密封.湿度指示卡2：如果5%RH的色点显示潮湿，10%RH的色点没有显示干燥，60
3、%RH的色点显示干燥，那么表明干燥包装内潮湿敏感等级为2a，3,4,5和5a的器件已经暴露达到一定潮湿程度，应当烘干.湿度指示卡3：如果5%10%60%RH的色点都显示潮湿，那么表明干燥包装内潮湿敏感等级为2的器件已经达到一定潮湿程度，应当烘干.注：60%RH的色点显示潮湿时，湿度指示卡失效.防潮袋密封：在实际应用过程中不需要真空包装，排除少量空气可减少包装体积，增加纸板箱包装量，不应当采用全真空包装，这样不利于干燥剂和湿度指示卡发挥作用，同时也可能导致组件脚刺破隔潮袋.干燥包装要求等级装袋前干燥隔潮袋内放置HIC干燥剂MSID标签警示标签1可选可选可选不要求如果在220
4、-225℃（428-437℉）下分级，不要求；如果在其它温度下分级，则要求*2可选要求要求要求要求2a-5a要求要求要求要求要求6可选可选可选要求要求已贴装的或者未贴装的SMD封装的烘干参考条件（用户烘烤：烘烤后，现场寿命开始计时，时间=0）封装本体等级在125℃(+10/-0℃)条件下烘烤在90℃（+8/-0℃)≦5%RH条件下烘烤在40℃（+5/-0℃）≦5%RH条件下烘烤超出现场寿命>72小时超出现场寿命≦72小时超出现场寿命>72小时超出现场寿命≦72小时超出现场寿命>72小时超出现场寿命≦72小时厚度≦1.4mm25小时3小时17小时11小时8天5天2a7小时5
5、小时23小时13小时9天7天39小时7小时33小时23小时13天9天411小时7小时37小时23小时15天9天512小时7小时41小时24小时17天10天5a16小时10小时54小时24小时22天10天厚度﹥1.4mm≦2.0mm218小时15小时63小时2天25天20天2a21小时16小时3天2天29天22天327小时17小时4天2天37天23天434小时20小时5天3天47天28天540小时25小时6天4天57天35天5a48小时40小时8天6天79天56天厚度﹥2.0mm≦4.5mm248小时48小时10天7天79天67天2a48小时48小时10天7天79天67天3
6、48小时48小时10天8天79天67天448小时48小时10天10天79天67天548小时48小时10天10天79天67天5a48小时48小时10天10天79天67天BGA封装>17mmx17mm或者任何堆叠晶片封装2-5a96小时（见注2）根骨封装本体厚度和潮湿等级，参考以上要求不适用根骨封装本体厚度和潮湿等级，参考以上要求不适用根骨封装本体厚度和潮湿等级，参考以上要求潮湿敏感等级及现场寿命潮湿敏感等级在车间环境≦30℃/60℅RH条件下或者规定条件下的现场寿命（袋外）1≦30℃/85℅RH下不受限21年2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6使用前强制烘
7、烤，烘烤后，必须在标签注明的时间内完成再流焊接用户端重置或者暂停“现场寿命”计时潮湿敏感等级在温度/湿度条件下的暴露时间现场寿命在相对湿度条件下的干燥时间烘烤重置保存期限2,2a，3,4,5,5a任何时间≦40℃/85%RH重置不适用表1烘烤后干燥包装2,2a，3,4,5,5a>现场寿命≦30℃/60%RH重置不适用表1烘烤后干燥包装2,2a，3>现场寿命≦30℃/60%RH重置不适用表1烘烤后干燥包装2,2a，3≦12小时≦30℃/60%RH重置5倍的暴露时间≦10%RH不适用不适用4,5，5a≦8小时≦30℃/60%RH重
