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1、电子辅料检测方法电子辅料简介：电子辅料定义：电子装配工艺所用的辅助材料范围：焊锡条、炉锡块、助焊剂、焊锡丝、焊锡膏、胶粘剂、清洗剂作用：这些材料的质量好坏与否对电子产品的质量与可靠性有着极其重要的影响检测项目：成分或性能指标1.助焊剂作用：去除母材和焊料上的氧化物热过程中防止母材和焊料再度氧化降低钎焊料表面张力，促进扩散和润湿基本组成：溶剂/活性剂/添加剂/树脂（松香）等助焊剂的分类（IPCJ-STD-004A）：焊剂(主要)组成材料FluxMaterialsofComposition焊剂活性水平(卤素含量
2、％)/焊剂类型FluxActivityLevels(%Halide)/FluxType焊剂标识(代号)FluxDesignatorRosin(RO)Low(0.0%)L0ROL0Low(<0.5%)L1ROL1Moderate(0.0%)M0ROM0Moderate(0.5~2.0%)M1ROM1High(0.0%)H0ROH0High(>2.0％)H1ROH1Resin(RE)Low(0.0%)L0REL0Low(<0.5%)L1REL1Moderate(0.0%)M0REM0Moderate(0.5~2
3、.0%)M1REM1High(0.0%)H0REH0High(>2.0％)H1REH1Organic(OR)Low(0.0%)L0ORL0Low(<0.5%)L1ORL1Moderate(0.0%)M0ORM0Moderate(0.5~2.0%)M1ORM1High(0.0%)H0ORH0High(>2.0％)H1ORH1Inorganic(IN)Low(0.0%)L0INL0Low(<0.5%)L1INL1Moderate(0.0%)M0INM0Moderate(0.5~2.0%)M1INM1High(0
4、.0%)H0INH0High(>2.0％)H1INH1焊剂活性分类方法与技术要求（IPCJ-STD-004A）焊剂类型铜镜试验卤素含量(定性)卤素含量(定量)腐蚀试验SIR必须大于100MΩ的条件铬酸银试验(Cl,Br)含氟点测试(F)(Cl,Br,F)L0铜镜无穿透现象通过通过0.0%无腐蚀清洗与未清洗L1通过通过<0.5%M0铜镜穿透性腐蚀面积<50%通过通过0.0%轻微腐蚀清洗或未清洗M1不通过不通过0.5~2.0%H0铜镜穿透性腐蚀面积>50%通过通过0.0%较重腐蚀清洗H1不通过不通过>2.0%助
5、焊剂的分类（GB9491、JISZ3283）：GB9491-2002：R型-纯松香基焊剂RMA型-中等活性松香基焊剂RA型-活性松香基焊剂JISZ3283-1999：AA级A级B级焊剂活性分类方法与技术要求（JISZ3283－2001）序号项目技术要求1水萃取液电阻率(Ωcm)AA：≥1×105A：≥5×104；B：/2卤素含量(以Cl计，wt%)AA：≤0.1;A：>0.1～0.50,B：>0.5～1.03助焊性(扩展率,%)AA：≥75,A：≥80，B：≥804干燥度焊渣表面应无粘性,表面的白垩粉(或白
6、粉笔)应能容易除去5铜镜腐蚀性AA：应基本无变化A：/；B：/6铜板腐蚀性（40℃，90％RH,72hor96h）与比对板相比，应无明显腐蚀现象7绝缘电阻(Ω)ConditionA:40℃，90％RH,168hConditionB:85℃，85％RH,168hConditionA：AA：≥1×1011；A：≥1×1010；B：≥1×109ConditionB：AA：≥1×1010；A：≥1×109；B：≥1×1088电迁移ConditionA:40℃，90％RH,1000h,DC50VConditionB:
7、85℃，85％RH,1000h,DC50V用放大镜观察，电极间无树枝状金属晶体生成焊剂活性分类方法与技术要求（GB9491－2002）序号项目技术要求1水萃取液电阻率(Ωcm)R&RMA：≥1×105RA：≥5×1042卤素含量(以Cl计，wt%)R：<0.05;RMA：0.05～0.15,B：>0.153助焊性(扩展率,%)R：≥75,RMA：≥80，RA：≥904干燥度焊渣表面应无粘性,表面的白垩粉(或白粉笔)应能容易除去5铜镜腐蚀性R：应基本无变化；RMA：不应使铜膜有穿透性腐蚀6铜板腐蚀性（40℃，
8、93％RH,7dor14d）R：焊接后残留物与铜板接触部位和周边无腐蚀RMA：允许有不明显的腐蚀7绝缘电阻(Ω)ConditionA:40℃，90％RH,96h,焊接前后ConditionB:85℃，85％RH,168h，DC50V，焊接后R&RMA（一级）：≥1×1012；R&RMA（二级）：≥1×1011RA（一级）：≥1×1011；R&RMA（二级）：≥1×1010焊剂主要性能指标及检测标准主要性能指标：外
