项目二：手机分立元器件识别与检测分析课件.ppt

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1、子项目一：手机分立元器件识别与检测手机电路中的分立元器件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。本工作项目要求掌握手机各类分立元器件的识别和检测技能，为手机维修打基础。1.3.1任务一：电阻、电容、电感识别与检测1．电阻的识别与检测（1）电阻的识别（2）电阻的检测测量法:将模拟式万用表打倒Ω档，先将表笔短路调零，将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。由于贴片电阻太小，可在引脚两端焊接导线后，再用万用表测量。注意：测量时，特别是在测几十KΩ以上阻值的贴片电阻时，手不要触及表笔和贴片电阻的导电部分。在实际故障检修时，如

2、怀疑电阻变质失效，则不能直接在电路板上测量电阻值，因被测电阻两端存在其他电路的等效电阻，正确的方法是先将电阻从电路板上拆下，再选择合适的档Ω测量。如果所测电阻值为0，则电阻内部发生了短路；如果所测电阻阻值为无穷大，则表明电阻内部已断路，以上两种结果都是说明电阻损坏。2．电容的识别与检测3．电感的识别与检测手机电阻、电容、电感识别与检测实训（1）实训目的掌握手机电阻、电容、电感的识别技能，能对手机电阻、电容、电感进行简单检测。（2）实训器材与工作环境1）手机主要元器件、手机主板若干，具体种类、数量由指导教师根据实际情况确定。2）数字、模拟

3、万用表各一只。3）手机维修平台、热风枪、防静电调温电烙铁各一台。4）建立一个良好的工作环境。（3）实训内容1）识别手机主板上的电阻、电容、电感。2）拆焊手机主板上的电阻、电容、电感，仔细观察电阻、电容和电感的特点(颜色、标识、引脚等)，并做简单检测。3）元器件复位焊接。（4）注意事项（5）实训报告根据实训内容，完成手机电阻、电容、电感识别与检测实训报告。1.3.2任务二：半导体元件识别与检测1．二极管的识别与检测（1）二极管的识别（2）二极管的检测用模拟万用表检测二极管时，红表笔接二极管的负极，黑表笔接二极管的正极，其正向电阻应当很小，

4、表笔互换测得的反向电阻应当很大，这才表明二极管的质量是好的。如果正、反向电阻都很小，则表明管子内部已经短路；如正、反向电阻都很大，则说明管子内部已经断路。通过测量二极管的正、反向电阻值，也可以判断二极管的正负极性。当正向电阻很小时，黑表笔端为二极管的正极，如测得阻值很大时，红表笔端为其正极。2．晶体三极管的识别与检测3．场效应管（MOS）的识别与检测手机半导体元件识别与检测实训（1）实训目的掌握手机半导体元件的识别技能，能对手机半导体元件进行简单检测。（2）实训器材与工作环境1）手机主要元器件、手机主板若干，具体种类、数量由指导教师根据

5、实际情况确定。2）数字、模拟万用表各一只。3）手机维修平台、热风枪、防静电调温电烙铁各一台。4）建立一个良好的工作环境。（3）实训内容1）识别手机主板的二极管、三极管、场效应管。2）拆焊手机主板上的二极管、三极管、场效应管，仔细观察二极管、三极管、场效应管的特点(颜色、标识、引脚等)，并做简单检测。3）元器件复位焊接。（4）注意事项（5）实训报告子项目二：手机集成电路识别与检测手机集成电路一般用字母IC表示。手机电路中使用的IC多种多样，有射频处理IC、VCOIC、电源IC、锁相环IC等。IC的封装形式各异，用得较多的表面安装集成IC的

6、封装形式有SOP封装，QFP封装和BGA引脚封装等。本工作项目主要介绍手机电路中常见的IC识别方法和简单的检测方法。1.4.1任务一：稳压块的识别与检测1．稳压块的识别稳压块主要用于手机的各种供电电路，为手机正常工作提供稳定的、大小合适的电压。应用较多的主要有五脚和六脚稳压块。2．稳压块的检测手机稳压块的检测常用在线测量法、触摸法、观察法、按压法、元件置换法等。其中在线测量法检测较为准确。1.4.2任务二：VCO组件识别与检测1．VCO组件识别2．VCO组件检测1.4.3任务三：时钟电路识别与检测1．基准频率时钟电路（1）基准频率时钟电

7、路的识别手机13MHz信号的产生可分为两大类：1）采用谐振频率为13MHz的石英晶体振荡器2）采用VCO组件形式1）采用谐振频率为13MHz的石英晶体振荡器2）采用VCO组件形式（2）实时时钟晶体的识别在手机电路中，实时时钟信号通常由一个32.768kHz的石英晶体产生。在该石英晶体的表面大多数都标有32.768的字样，如图1-29所示。也有与13MHz晶体相同外形的实时时钟晶体。3．时钟电路的检测晶体受震动或受潮都会导致其损坏、频点偏移或损耗增加。可以用频谱分析仪准确检测其Q值、中心频点等参数。晶体无法用万用表检测，由于晶体引脚少，代

8、换很容易，因此在实际中，常用组件代换法鉴别。代换时注意用相同型号的晶体，保证引脚匹配。1.4.4任务四：功率放大器识别与检测1．功率放大器的识别功率放大器组件一般有两大类封装形式：（1）SON封装的功放器件