FPC材料简介分析课件.ppt

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1、FPC材料简介报告大纲铜箔基材(CCL)覆盖膜(CVL)补强片(KAPTON及PET)一、CopperCladLaminates(铜薄基材)AdhesiveConductorDielectricSubstrateConductorDielectricSubstrateAdhesiveDouble-SidedC.C.L.(双面铜薄基材)Single-SidedC.C.L.(单面铜薄基材)1.1CCL分类及结构软性铜箔基板用材料接着剂铜箔高分子薄膜环氧树脂or压克力系硬化剂催化剂柔软剂填充剂PETPENPI压延铜电解铜1.2铜箔基

2、材的组成1.2铜箔基材的组成---PI1.3铜箔基材的种类Polyimide软式铜箔积层板特长：1.可供应多种厚度的PI铜箔积层板及更薄的接着剂厚度。2.长期优良的耐热，抗湿及剥离强度。3.电气特性佳。4.卓越的可挠性及尺寸安定性。5.配合应用领域，提供两种胶系Polyester软式铜箔积层板特长：1.尺寸安定性佳。2.长期优良的耐热，抗湿及剥离强度。3.电气特性及可挠性佳。缺点：价格较高缺点：不耐高温度,溢胶较大(不稳定)喷锡前喷锡后PET材料喷锡前后外观比较CCL制造流程简介接着剂铜箔配胶配合胶片涂布干燥压合卷取前熟化涂布

3、干燥压合铜箔二、覆盖膜(CVL)Coverlay(覆盖膜)DielectricSubstrateAdhesiveMylarAdhesiveKapton特长：1.电气特性佳。2.加工性良好。3.柔软性优。压合条件:190oC/85(kg/cm2)表压/成形压60sec溢胶量-FD1035预压时间v.s溢胶量变化图Polyimide线路保护胶膜Polyimide保护胶膜性质比较表以上评估数据以1milPI，接着剂厚25um，贴合本公司FRS2311(1mil+18AD+1ozRA)单面铜箔积层板三、补强片Stiffner(补强材)

4、DielectricSubstrateAdhesive3.1补强片材料比较3.1补强片接着剂分为:薄膜感压型(PSA:Pressuresensitiveadhesive)-白色PET热硬化型---KA51、KA31等