FPC工站及FPC材料简介课件.ppt

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1、FPC工站及材料介紹InnoLuxDisplayCorp.目錄一.FPC工站介紹1、實裝流程2、FPC站製程原理3、FPC製程三個重要因子4、拉力的概念二.FPC材料介紹一.FPC工站介紹1.實裝製程流程KITTINGCOGFPCPCBUVSILICONFPC製程流程ACFAttach假壓MainBondFPCACFPanelIC2.FPC站製程原理時間溫度壓力3.FPC站製程三個重要因子:時間,溫度&壓力3-1.時間,溫度3-2.壓力壓強(kgf/cm2)*壓頭寬度(cm)*FPC總長度(cm)=設備

2、推力(kgf)(MPa)N4、拉力影響拉力的因素:1.ACF材質2.壓著溫度(機台的溫度曲線)3.壓著時間4.FPC材質5.a.PANEL清潔度b.FPC清潔度SPEC.>=0.6kgf/cm拉力的測量TFTLCDFPC拉力測試Panel(15”~29”)FPCPCBTestingItem:1.FPC與Panel之接合強度2.FPC與PCB之接合強度TestingStep:1.將FPC切斷如圖示(FPC為軟性材料)2.將FPC分割(1cm)3.Panel放水平FPC垂直上拉(spec:0.6kgf/cm

3、)4.PCB放水平FPC垂直上拉(spec:0.6kgf/cm)1.FPC與Panel之接合處(1*50mm^2)2.FPC與PCB之接合處(5*50mm^2)二.FPC材料介紹在電子行業中,印刷電路板大體分為:A:硬質印刷電路板P.C.B(PrintedCircuitBoard)B:軟性印刷電路板F.P.C(FlexiblePrintedCircuit)定義:單面及雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓合在PET或是PI基材上形成單(雙)面線路的單(雙)軟性印刷電路板.355REV:X3356REV:X724

4、2用途:CD－ROM用途:DESKTOP用途:LCD應用於手機顯示屏與芯片之連接板產品特點及應用Advantage體積小SmallSize重量輕LightWeight可折疊做3D立體安裝Flex-for-Installation可做動態撓屈DynamicFlexibilityApplicationNote-BookDigitalCameraDVD/CD-ROMHDDPrinterScannerPDASERVERLCDAuto-MobileMobilephoneCoverlayAdhesiveCopper

5、AdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay單面板CVL(覆蓋膜)CVL(覆蓋膜)原材料---CCL(CopperCladLaminate)CVL(Coverlay)CCL(銅箔基材)雙面板導體層絕緣層Polyimide材料常用材料软板材料构成的三元素铜箔(COPPERFOIL)胶(ADHESIVE)绝缘材料(POLYIMIDE&POLYESTER)铜箔（CopperFoil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用最多的金属。(其他的C

6、U-NI,银浆)它一般可分为电解铜箔和压延铜箔压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状组织，见上图。电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是属柱状组织，见右上图。铜箔生产出后都要进行表面处理，对接触面进行粗化处理，增强剥离强度，对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面（毛面）之分。RAED1.铜箔CopperFoil铜箔厚度铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0OZ的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好

7、为1.37mil(约1.4mil)。1OZ=1.4MIL1inch=25.4mm1inch=1000mil标准厚度：0.5OZ(0.7mil,18um)1.0OZ(1.4mil,35um)2.0OZ(2.8mil,70um)手机板弯折的一般选:1/2ozRA铜2.绝缘材料分PI（Polyimide)Film及PET（Polyester)Film，PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热，因此有焊接需要的使用PI，厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;3

8、.胶(Adhesvie)通常胶有Acrylic和Epoxy两种，厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil;常用單位1.mil:線寬/距之量測單位1mil=10^-3inch=25.4x10^-3mm=0.0254mm2.μ”:鍍層厚度之量測單位1μ”=10^-6inch3.壓力的換算1MPa=10.2kgf/cm^21kgf=9.8NThanksforyourattention!