图形电镀和碱性蚀刻培训讲义课件.ppt

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1、图形电镀培训讲义竞争一、图形电镀的含义加厚板面线路及孔铜铜厚度并镀上一层抗蚀刻的锡。二、流程上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→预铜→镀铜→二次水洗→预锡→镀锡→二次水洗→(烘干→)下板→炸棍→二次水洗→上板。三、各缸药水成份和作用1、除油:成份:H2SO4:LP-200=1:14-6%作用:除去板面轻微氧化及油脂,溶胀残余干膜并去除;2、微蚀:成份:Na2S2O8H2SO42%作用:去除氧化、粗化铜面,保证清洁的铜面电镀具有良好的结合力;三、各缸药水成份和作用3、预浸:成份:H2SO4作用:防止药水缸H2SO4浓度降低和保证清洗效果;4、炸棍:成份:HNO3作用:

2、去除夹仔上镀有的铜粒和铜皮防止其掉入缸中;三、各缸药水成份和作用5、铜缸:成份①:H2SO4作用:导电和提高溶液的分散能力,防止主盐水解;成份②:CuSO4.5H2O作用:主盐、导电、电沉积提供Cu2+,浓度高时,电流效率大,镀层晶粒大,较粗,平整性差;三、各缸药水成份和作用成份③:Cl_作用:①与光剂共同作用,使板面光洁平整;②活化阳极浓度太低时,镀层光亮性和整平性降低,太低时会产生枝晶浓度太高时,跟光剂不足产生的现象(如无光、粗糙等)一致三、各缸药水成份和作用成份④:添加剂作用:①光亮剂:不同类型有不同的机理,作用是使晶粒细化,镀层光亮R-SH、R1-SS-R

3、2型,吸附作用阻化电沉积;②整平剂:使表面平整(正,负,真整平)使各处的沉降速率产生差异,达到真整平的效果;③润湿剂:降低表面张力,增强润湿作用三、各缸药水成份和作用6、锡缸:成份①:H2SO4作用:防止Sn2+氧化水解和降低药H2SO4的含量;成份②:SnSO4作用:主盐、导电和电沉积提供Sn2+,浓度高,电流密度可提高,过高时分散能力下降,镀层色泽变暗,结晶粗糙,光亮区变小,过低,电流效率下降,易产生烧板三、各缸药水成份和作用成份③:添加剂作用:①主光亮剂两者协同作用使晶粒细化,扩大光亮区(大部partA分上述两种光剂不溶于②辅光亮剂水,在电镀过程中发生氧化、

4、聚合等反应易从溶液中析出)③载体光亮剂:增溶作用,润湿和细化晶粒的作用四、电极反应1.镀铜:阴极Cu2++2e→Cu2H++2e→H2阳极Cu—2e→Cu2+Cu—e→Cu+(不完全氧化)(停拉时无打气,溶液发生歧化反应:Cu2++Cu→Cu+Cu++Cl→CuCl )四、电极反应2.镀锡:阴极Sn2++2e→Sn2H2+2e→H2阳极Sn—2e→Sn2+(溶液中有氧:Sn2++O2→Sn4+→Sn(OH)4)五、两者电镀液维护使用应注意的事项:1、配槽:A.配镀锡槽时和加料时应注意添加剂的加入顺序和配比,防止浑浊(及胶体)的产生;B.SnSO4在硫酸溶液中的溶解

5、度较小,若加入量太多,易沉积在底部。五、两者电镀液维护使用应注意的事项:2、拖缸:拖掉缸内的杂质(小电流拖阳离子、大电流拖阴离子);3、镀锡不能开打气,防止Sn2+及光剂氧化(因光亮剂为苯胺类及其衍生物,被氧化成对苯醌,溶液变黄且浑浊)。六、主要问题1、板面粗糙原因:①光剂问题或Cl_太低②溶液太脏③停镀时间长④手套脏物或油脂类粘在或脏水沾到已干板面上⑤电镀密度小六、主要问题2、发红原因:①铜缸温度高②光亮剂太低③电镀后的板在缸内停镀时间长或镀铜取出后在空中停置时间长④[刚开缸时H2SO4温度高(预浸)且不均匀,可能为H2SO4问题]六、主要问题3、发白原因:①铜

6、缸温度高②光亮剂太低③电镀后的板在缸内停镀时间长或镀铜取出后在空中停置时间长④[刚开缸时H2SO4温度高(预浸)且不均匀,可能为H2SO4问题]六、主要问题4、针孔原因:①打气不均匀,产生了微气泡或无法赶走产生的H2②过滤泵漏气③循环泵漏气④润湿剂不够⑤前工序在板面上留有残留物⑥铜缸太脏,需炭处理⑦板落浮桥外或功率太大此四项会产生规则圆形凹陷六、主要问题5、板面凹点原因:①整平剂浓度较低达不到真整平效果②润湿剂太低,无法去除因张力附着的杂质和气泡③溶液太脏,张力加大六、主要问题6、水渍原因:①电镀前脏水沾到板面②除油剂浓度高或水洗效果差,无法去除残留除油剂③光剂不

7、协调六、主要问题7、铜丝原因:①打砂纸②光剂使用寿命已到8、孔无铜原因:①前工序漏下来②未镀上锡9、烧板原因:①一般是板落到浮桥外七、特殊工艺流程镀孔工艺:若孔较小或孔铜要求1.2以上,面铜要求较薄,则走镀孔工艺。蚀刻培训讲义一、流程入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理(沉金板)→水洗→退锡→水洗→烘干→出板二、目的将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形三、控制要点与工作原理1、膨松:一种浸泡式过程,先将其软泡,将给后工序退膜。控制条件:浓度3-5%温度50±5℃行板速率2、退膜:用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除,抗氧化剂防止铜

8、面氧化,除

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