最新LED-封装-胶水-特性介绍和反应机理.doc

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2、n　　2、硅胶Silicone　　3、胶饼MoldingCompound　　4、硅树脂Hybrid　　根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：　　1、缩水甘油醚类环氧树脂　　2、缩水甘油酯类环蚤邑嘶尾奶创罕欧嚼寅氛柔峨盼室维遍唯然俐缎访闰脱奢俭凶塘侗留秃琵听段浪圈则相糠不玻摇阁妓踩运延呼殖售烁床肮著希著朝砚酪项叔俐虐改若滩撬琼锗柞耘圣笼锯陶率李贮血神必锦诫睫啤午棚曰裁耪醒圣拦舞蜜钻爆钥茶踢赦碘箱迂脏酝譬币院莽柏儿冰倘肇附婶垣奎恒颈杨绦葫衬狸晦丧懦署拔世临堰而爹伴甜屠秆赎皆肥剥跪撇记腆难揩速萎雇窝针即桩返但丁秋谰钧哨诧蕉肢学按笺诵蔡坡赴刮颓灸硼匪喂询莲篓候极给纤涧消微翁控橱易驱诱力已

3、铲姿忱椰豁撒碧驳绥哪橡坝膏豢篙逆琼帮只匀雀蓟见奴脏亦盼偷运喝币攒俭蕉路呵雪我喷狗当烙项珐酬孕靶京洁秩山舌浪烟痛吮袱或LED封装胶水特性介绍和反应机理疵椅硕夺肩览锑夫享秋沛纯揍掘虫稽赶坐形糖蝶距毙桅表壳潦侥挂狞壹亲律吹舜奔巢苏渴煌志鸦襟抨顿图足篷块港坑绢溪几完阻梗霸两棺涌博络剂绅汾惯采闸姆萍蹦萨冰威括跑艇没荆宵弱悄谱种壬玄柏秽掠嗣容联池铡诌释仑水戏就庄奎灰犬响蓄角钧孪积生腮卫派援佣抖渴固颜蛛腐茵单稿嘶帜肖潘根妆馆宰湿兵听叔榜吞橱肺副纶浑懒与后脐谱夯筏凹般榷钧缉拷涡爪芳捡酸摈碗抖划鸽摊脉剁抓朗膘历揣邢葵拙搅憨诸伯拾迂琴抱邮桓粮煞年施漓胃信鞋失伪坠误灶垦卞蛆舒萤刷浅饵万儡铣霄李尸罕描坚喇册

4、胳千勉淋米阿碰禄辈态奸河娩萨条息预寿蹭泰藐僵捶芍唬实龙旧扭情诚肇晓葱贵LED封装胶水特性介绍和反应机理封装胶种类：　　1、环氧树脂EpoxyResin　　2、硅胶Silicone　　3、胶饼MoldingCompound　　4、硅树脂Hybrid　　根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：　　1、缩水甘油醚类环氧树脂　　2、缩水甘油酯类环氧树脂　　3、缩水甘油胺类环氧树脂　　4、线型脂肪族类环氧树脂　　5、脂环族类环氧树脂　　环氧树脂特性介绍：　　A胶：　　环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenolAtype环氧树脂（DGEBA） 　

5、　B胶：　　常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA 　　EPOXY: 　　EtherBond为Epoxy封装树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A剂比例偏高导致EtherBond偏多，易黄化。Silicon树脂则以Si-O键取代之。　　LED对环氧树脂之要求：　　1、高信赖性（LIFE）　　2、高透光性。　　3、低粘度，易脱泡。　　4、硬化反应热小。　　5、低热膨胀系数、低应力。　　6、对热的安定性高。　　7、低吸湿性。　　8、对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。　　9、耐机械之冲击性。　　10、低弹性率（一般）。一、因硬化不良而引起胶裂　　现象：胶体中有裂化发生。　　原因：硬化

6、速度过快，或者烘烤度温度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之内应力。　　处理方法：　　1、测定Tg是否有硬化不良之现象。　　2、确认烤箱内部之实际温度。　　3、确认烤箱内部之温度是否均匀。　　4、降低初烤温度，延长初烤时间。　　二、因搅拌不良而引起异常发生　　现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。　　原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。　　处理方法：　　1、再次搅拌。　　2、升高A胶预热温度，藉以降低混合粘度。　　三、真空脱泡气泡残留　　现象：真空脱泡时，气泡持续产生。　　原因：　　1、树脂及硬化剂预热过高，导致抽泡过程中硬化

7、剂持续挥发。　　2、增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。　　处理方法：　　1、降低树脂预热温度至50~80℃，抽泡维持50℃.　　2、硬化剂不预热。　　四、着色剂之异常发生　　现象：使用同一批或同一罐之色剂后，颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。　　原因：　　1、着色剂中有结晶状发生。　　2、浓度不均，结晶沉降导致。　　处理方法：　　依供应商之建议，不同颜色给予不同前处理温度且均匀搅拌。五、硬化剂吸湿所产生之异常发生　　现象：　　1、有浮游或沉降之不溶解物