半导体集成电路引线框架企业标准.doc

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1、xxxQ江阴康强电子有限公司企业标准Q/CYXXX001-2011半导体集成电路引线框架2011--发布2011--实施江阴康强电子有限公司发布前言本标准编写符合GB/T1.1-2009的规定。本标准由江阴康强电子有限公司负责起草。本标准由江阴康强电子有限公司批准。本标准主要起草人:半导体集成电路引线框架1 范围本标准规定了半导体集成电路引线框架术语和定义、集成电路引线框架的分类、技术要求、检测及验收规定、标志、储存等。本标准适用于本公司生产的半导体集成电路引线框架。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修

2、改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。GB/T2828.1-2003计数检查抽样方案和程序GB7092半导体集成电路外形尺寸GB/T13546-92挑选型记数抽样检查程序及抽样表GB/T14112半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T14113半导体集成电路封装术语GB/T15878小外形封装引线框架规范3 术语和定义GB/T14113规定的及下列术语和定义适用于本标准。3.1 毛刺Burr粘结在引线框架上的水平或垂直方向上的多余材

3、料碎片。3.2侧向弯曲Camber引线框架在长度方向出现的侧向弯曲。3.3卷曲Coilset引线框架在长度方向的弯曲。3.4玷污Contamination不和原材料起化学反应的并且可以被含水或不含水溶液清除掉的有机或无机的粘附着的外来物质。3.5横向弯曲Crossbow引线框架在宽度方向上的弯曲。3.6打凹Downset打凹是指芯片粘贴基岛反常的沉降。3.7引脚扭曲Leadtwist引线框架的键合区偏离引线框架条带方向的角度。3.8精压区Coining塑料封装的引线框架上,被加工后的键合区表面。3.9凹坑Pit基体材料上具有可见边缘的浅凹陷或设计规定的压痕。3.10压痕S

4、lugmark基体材料上的任意的机械划伤、压印和外界杂质所引起的无序凹坑。3.11功能区Functionalarea塑封引线框架上的芯片粘接区和引线键合区的总称。3.12引线框架Leadframe采用冲制或刻蚀工艺制造,使具有一定几何图形和规定外形尺寸,提供陶瓷熔封或塑料封装引出线的一个或一组金属零件。引线框架各部位名称见图1。1 集成电路引线框架的分类集成电路引线框架分为P-DIP、SOIC、PLCC、QFP、SSOP、TSSOP、TSOP、HSOP、PGA、BGA等。2 技术要求5.1引线框架外形尺寸符合GB7092有关规定。5.2引线框架材料建议选用A194、C70

5、25、PMC90、A42、K65、K80、KFC、ALLOY42等。5.3引线框架常用材料厚度公差见表1表1 引线框架常用材料厚度公差表单位为mm材料厚度允许公差值0.1000±0.0070.1270±0.00760.1520±0.00760.2540±0.00760.3810±0.00760.508±0.010P32/240X165引线步距定位孔腰形槽标识孔外引线“Y”槽口引线肩基岛锁定孔引线连筋连筋内引线框架切段线鱼形尾标记基岛倒角凹坑图15.4间距/长度宽度见表2表2 间距/长度宽度表  单位为mm产品类型L/F类型单位/条间距长度宽度PDIP8LDDUALIDF2

6、8(14X2)13.716±0.025196.698±0.12724.638±0.10214LDIDF1413.716±0.025196.698±0.12724.638±0.10216LDIDF1413.716±0.025196.698±0.12724.638±0.10218LD1018.288±0.025182.88±0.12727.718±0.10220LD1018.288±0.025182.88±0.12731.496±0.10224LD(SKINNY)1018.288±0.025182.88±0.12737.338±0.10228LD(SKINNY)1018.28

7、8±0.025191.008±0.12742.418±0.10224LD626.416±0.025158.496±0.12737.338±0.10228LD626.416±0.025158.496±0.12742.418±0.10232LD626.416±0.025158.496±0.12757.658±0.10240LD626.416±0.025158.496±0.12757.658±0.10248LD626.416±0.025158.496±0.12767.564±0.102PLCC18LDR-ST1018.288±0.0

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