电子产品制造工艺规范.pdf

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1、电子产品制造工艺规范前前前言言言电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各主要环节：SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。本规范适用于公司内所有电子产品的SMT、PTH（插装）及手工焊接工序。目目目录录录第一章SMTSMT锡膏选型SMT锡膏选型、、、存储及使用

2、工艺规范、存储及使用工艺规范.................................................................................1第二章SMTSMT锡膏印刷工艺规范SMT锡膏印刷工艺规范.........................................................................................................5第三章钢网制作规范钢网制作规范.......................................

3、...............................................................................10第四章SMTSMT刮刀SMT刮刀、、、钢网更换规范、钢网更换规范...................................................................................................15第五章SMTSMT生产线工艺切换规范SMT生产线工艺切换规范........................................

4、...........................................................17第六章SMTSMT清洗剂选型SMT清洗剂选型、、、存储及使用规范、存储及使用规范...................................................................................19第七章电烙铁控制及维护细则电烙铁控制及维护细则...........................................................................

5、...........................21第八章元器件引脚成型工艺元器件引脚成型工艺..........................................................................................................23第九章元件插装工艺元件插装工艺...............................................................................................................

6、.......25第十章印制电路板通用焊接工艺印制电路板通用焊接工艺..................................................................................................27第十一章印制电路板清洗工艺印制电路板清洗工艺..........................................................................................................33第一章SMTSMT锡膏选型SMT锡膏选型

7、、、、存储及使用工艺规范、存储及使用工艺规范1范围本标准规定了SMT锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求，作为SMT生产线锡膏的选型、存储以及使用的依据指导。本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款，凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T19247.1－2003采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装

8、要求（IDTIEC611