手机外壳上盖数控加工与操作.doc

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1、设计任务书设计题目：手机外壳上盖的数控加工与操作设计要求：（1）准确设计出手机外壳上盖的三维造型。（2）根据三维造型进行工艺分析，设计出合理的加工流程。（3）准确的选择刀具和切削进给参数。（4）定好基准点，准确的计算出各个加工点的位置。（5）选择合适的毛坯。（6）反复对生成的加工代码进行核对，并进行仿真模拟加工，避免出现加工危险。设计进度要求：第一周：毕业调查实习，与指导老师交流设计事宜。第二周：查阅文献、收集资料。第三周：确定系统的设计方案，撰写开题报告。第四周：总体设计、结构设计、详细计算、编程与调试等内容。第五周：编写设计说明书。第六周：指导教师修改。指导教师（签名）：摘　　要数控加工程

2、序是有多道复杂的程序组成的，从数控加工前应做的准备开始到数控加工工艺分析、数控刀具及其选择、工件装夹方式与数控加工夹具的选择、程序编制中的数值计算、数控加工程序的编制、数控车、铣削加工及自动编程技术等内容等数控加工时都要考虑。本设计采用的数控机床为西门子系统。通过对课题任务的分析，确定手机外壳的加工流程：1.利用数控软件对零件进行造型。2.对零件造型进行分析并生成G代码。3.对G代码进行校验编辑。4.进行数控加工。然后用CAXA软件生成模型，也就是3D成型图,再对模型进行分析，分三次加工，先粗加工，然后对模型进行仿真，仿真过后，进行后置处理，生成G代码,也就是程序，最后效验G代码，检查程序是否

3、正确。然后利用生成的程序进行试切和零件加工，最后记录加工过程。数控机床是综合应用计算机、自动控制、自动检测及精密机械等高新技术的产物，发展数控机床适当前我国机械制造业技术改造的必由之路，是未来工厂自动化的基础。关键词：加工工艺分析，CAXA，实体造型，数控加工目　　录1.数控加工要求11.1数控加工简介11.2数控加工必须遵循的一般原则21.3数控加工的步骤31.4数控加工的基本内容32工艺过程设计62.1工艺分析62.2确定装夹方案62.3刀具的选择和铣削参数72.4对刀的方式93零件的三维造型设计114零件的加工工艺规程124.1数控加工工序125加工程序及主要操作步骤135.1加工程序1

4、35.2确定编程原点185.3按工序编制各部分加工方法185.4主要操作步骤196数控加工的优势217结论23致谢24参考文献25附　录261.数控加工要求数控技术毕业设计应包括数控加工工艺分析、数控刀具及其选择、工件装夹方式与数控加工夹具的选择、程序编制中的数值计算、数控加工程序的编制、数控车削加工、数控铣削加工、数控加工中心编程及自动编程技术等内容。若条件允许，还可以加上数控机床的安装、调试与验收等内容。1.1数控加工简介一是高速加工技术发展迅速 高速加工技术发展迅速，在高档数控机床中得到广泛应用。应用新的机床运动学理论和先进的驱动技术，优化机床结构，采用高性能功能部件，移动部件轻量化，减

5、少运动惯性。在刀具材料和结构的支持下，从单一的刀具切削高速加工，发展到机床加工全面高速化，如数控机床主轴的转速从每分钟几千转发展到几万转、几十万转；快速移动速度从每分钟十几米发展到几十米和超过百米；换刀时间从十几秒下降到10秒、3秒、1秒以下，换刀速度加快了几倍到十几倍。应用高速加工技术达到缩短切削时间和辅助时间，从而实现加工制造的高质量和高效率。二是精密加工技术有所突破通过机床结构优化、制造和装配的精化，数控系统和伺服控制的精密化，高精度功能部件的采用和温度、振动误差补偿技术的应用等，从而提高机床加工的几何精度、运动精度，减少形位误差、表面粗糙度。加工精度平均每8年提高1倍，从1950年至2

6、000年50年内提升100倍。目前，精密数控机床的重复定位精度可以达到1µm，进入亚微米超精加工时代。三是技术集成和技术复合趋势明显技术集成和技术复合是数控机床技术最活跃的发展趋势之一，如工序复合型——车、铣、钻、镗、磨、齿轮加工技术复合，跨加工类别技术复合——金切与激光、冲压与激光、金属烧结与镜面切削复合等，目前已由机加工复合发展到非机加工复合，进而发展到零件制造和管理信息及应用软件的兼容，目的在于实现复杂形状零件的全部加工及生产过程集约化管理。技术集成和复合形成了新一类机床——复合加工机床，并呈现出复合机床多样性的创新结构。四是数字化控制技术进入了智能化的新阶段数字化控制技术发展经历了三个

7、阶段:数字化控制技术对机床单机控制；集合生产管理信息形成生产过程自动控制；生产过程远程控制，实现网络化和无人化工厂的智能化新阶段。智能化指工作过程智能化，利用计算机、信息、网络等智能化技术有机结合，对数控机床加工过程实行智能监控和人工智能自动编程等。加工过程智能监控可以实现工件装卡定位自动找正，刀具直径和长度误差测量，加工过程刀具磨损和破损诊断、零件装卸物流监控，自动进行补偿、调整、自动更换刀具等