电子元器件温度控制标准.pdf

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1、.元器件名称/类型温度控制标准工具类型五金跳线类，插件电阻，陶瓷350℃±20℃恒温烙铁电阻/电解电容，插件电感，插件二极管、三极管、排针类、石英晶振针座插座、排阵连接线、排线320℃±20℃类，陶瓷振荡器LED灯（贴片/插件），IC类，320℃±20℃激光/感光器件，场效应管，灯类显示器件，屏类排线五金电池片，大型稳压管（带380℃±20℃散热片），功放类IC，晶振外壳接地，电机类彩排线、灰排线、线材类320℃±20℃金属电位器、整流二极管类，360℃±20℃（脚位直径大于1.0mm）元器件，金属壳插座/开关类轻触开

2、关、塑胶开关、3D电330℃±20℃位器，胶壳插座类单面PCB板，加锡焊接温度小于400℃点点连续焊接时间5s内控制高密度引脚IC（脚距＜2mm）350℃±20℃低密度引脚IC（脚距≥2mm）300℃±20℃光耦300℃±10℃MOS管300℃±10℃普通晶体管300℃±10℃红外光管300℃±10℃发光二极管300℃±10℃≤3s晶振300℃±10℃≤3s电阻300℃±10℃≤5s电容300℃±10℃≤5s电感300℃±10℃≤5s高密排阵插座（脚距＜2mm）350℃±10℃≤3s高密排阵插座（脚距≥2mm）300℃

3、±10℃≤3s导线类规格42#-30#线275℃±10℃≤3s28300℃±10℃≤3s26≤5s24≤5s22≤6s20≤6s18350℃±10℃≤8s..16350℃±10℃≤8s14350℃±10℃≤10s千山工艺文件规定焊接温度270℃～380℃焊接时间2s～3s搪锡温度240℃~280℃搪锡时间2s.