接插件焊接工艺流程.doc

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1、管理制度汇编文件编号GL-022标题：接插件焊接工艺流程版次A修改状态0第1页共1页一、插件前的准备工作1、准备好要插件的电路板，把板子上的螺丝孔和背面焊接的插件孔用高温胶带粘好。2、将电路板按相同的方向摆放在流水线上，并点清数量。二、插件过程1、插件时，每种元件的名称、参数、封装、焊接位置都要严格的参照材料清单。2、元件有特殊要求的要参考焊接标准或样板。3、有极性的元件插件时元件上的标志一定要与电路板上的丝印相对应。4、原则上来说将元器件由低至高、由小至大的顺序进行插接。5、插件完成后要有专人进行检查

2、，以免不良品进入下一环节。检查的重点（1）首件检查：流水线上第一块板子上的元件一一与材料清单核实，以免有整体性的错误（2）其余的板子要检查元件的方向和有无遗漏元件。三、浸锡过程1、锡锅温度的设定：通常有铅锡条温度为200—250度，无铅锡条为250—280度。2、助焊剂的浸润，此过程要注意助焊剂的浸润深度，既要充分接触电路板的底面又不能浸过板面。3、刮去锡锅表面的氧化物，将电路板以倾斜大约45度角，缓慢进入锡面进行焊接，电路板接触锡面持续4—8秒，再以45度角缓慢离开锡面，至此一次焊接程序结束。4、浸锡

3、过程要注意（1）锡槽内严禁加入各种液体。（2）机器工作过程中，机体外壳温度较高，切勿触摸以免烫伤。5、浸焊机的具体设置参见浸焊机使用说明书。四、切脚1、切脚前要检查电路板有无变形。2、对切脚高度和轨道宽度进行调整。3、将电路板沿着导轨的入口，插入导轨。推动送板手柄，匀速推动基板前进。4、切脚机的操作应注意（1）机器运转时严禁把手伸进机器内。（2）机器运转过程中，切勿开启机盖。（3）装卸刀片或遇异常情况时，请切段总电源。5、切脚机的具体设置参见浸焊机使用说明书。