整机总装工艺.doc

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1、4．6整机总装工艺整机总装通常包括印制电路板装联、面板装配、机芯和各个整机装配、机完机箱的装配、包装等工艺。总装按方式可归纳为两类；一类是可拆的联装；另一类是不可拆的联装，如焊接。总装按整机的结构来分，可分为整机装配和组合件装配两种。整机装配是把整机看成一个独立体，它把军部件通过各种方式装配在一起，组合成一个不可分的整体而完成独立的功能，如收音机、电视机等。组合件装配是整机由若干个组合件组成，每一个组合有独立的功能，组合可随时拆卸。6．1机架的装配工艺根据整机总装原则，一般整机的机架装配过程是：

2、准备一紧固一安装一整理。(1)准备。核对自制件、零部件规格、数量是否符合工艺规定，包括底板、机架接地脚碰焊是否牢靠。弯角件、机架点焊是否牢靠。单片机某些整机如雷达设备铝铸成型的机架，一般加工前还需要进行退火热处理，增强机架加工的机械强度。(2)紧固。这里指的是框架紧因。框架紧固通常采用织装、铆接工艺较多。(3)安装。机架装配应做到前后机架的断裂切合点向下，架条与底板紧因时，上下、左右、前后之间的架条必须平行。导轨、滑轨装配中要使组合件熊在导轨或滑轨上活动松紧灵活，此外导轨安装时要注意中心偏差，不

3、然面板合拢处会出现缝隙，某些机架与导轨的连接有螺钉头2—3牙处，将螺纹钳平以防振动后发生导轨脱落现象。(4)整理。安装完毕之后要进行美观整理，并检查机架装配是否符合工艺文件规定4．6．2面板安装工艺对于不同的电子产品，面板内容也有所区别，加电视机的面板包括屏幕框架、波段转换指示扳等；收音机的面板包括机壳前面部分；刻度板、各种旋钮位置、喇叭板、收录放部分等；无线电测量仪器的面板包括显示器、指示器、各种开关控制旋钮、插孔座、接线柱等。某些仪器设备的面板还有内外面板之分。现在的一些电子产品的面板采用一

4、次丝印成形工艺，制作非常稻美。4．6．3插件安装工艺组合结构形成的整机，其各单元之间通常采用接插件连接，接插件安装工艺流程是：准备一紧固一导线连接一整理。(1)推备。按工艺文件核对接插件的型号、规格，捡查接插座位置、尺寸是否符合工艺要求。(2)紧因。接插件一般可分为强头和插座两种。插头采用螺装工艺紧固在组合件框箱上，插座紧固在座扳上，座板再紧固在框架或底板上，安装过程中要控制中心偏差尺寸，保证插头与插座接触相吻合。(3)导线连接。接插件导线连接通常采用线扎方式，焊接一般用括焊工艺较多，钓焊、统焊

5、应用较少，导线焊接完成后，应套上龚管，并做好标记，以便电路检查。(4)整理。检查接插件安装是否符合工艺要求，接插件的弹簧是否连接良好，整理排列线扎，使导线沿底扳引走。4．6．4总装接线工艺产品蹬机总装对规定的导线不能随意更改，因为它是根据电路的频率、电压和特殊要求来选定的，即使颜色也是按一定的原则来配色的，例如红色和粉红导线都用于晶体管集电极电路，蓝色用于发射极电路，白色和灰色用于基极电路，斯麦迪电子此外导线的走向男合理整齐，高、低压线与高、低频线的安装与走向要整理。1．窿低压接线工艺要求低压电

6、路应贴底板引走，除与高压部分保持一定距离外，为了防止与低频放大器某些部分交联时产生干扰，还应与低频连线保持一定距离，一般采用线扎处理低压的定向。高压电路接线应与机架、机壳、低压部分及接地导线保持一定距离。导线绝缘可取，不能受潮，以免发生短路，焊接点需牢据，无毛刺，无污垢，以防高压打火、尖端放电。2．离低频电路接线要求高低频电路随着频串的变化，波长也随之发生变化。当频率高到一定的程度时，它的波长与电路中的元器件或导线可比时，分布参数的存在使电路呈现的阻抗发生明显变化，露响电路的性能．为了使分布参数

7、对高频的影响尽可能小，调频导线应比低频导线在连接上多一些特殊要求，即导线连接尽量要短，走向要简控，尽量不要平行走，接地线一定要按工艺文件的规定接地点连接，不要随意改动，屏蔽导线不能两点接地，灯丝线不要与其他导线结合起来，调频线绝不能与一般线扎在一起。连接导线时应首先按照工艺文件指定的部位及编号连线，然后对号入座进行连接。同时应该做到扎线束中的导线出头位置应离焊接点近，并力求与扎线束垂直，然后进行焊接。电缆线的焊接方法如图4—24所示。底板或机框的紧固中要避免导线绝缘层损伤，布线排列时，沿机架或底

8、板引走，不许高空悬挂。整机装配完毕后，要通电测试各级电流、电压等参数，使整机能初步正常工作，试听、试看图像或各种信号指示，这一工艺过程是总装质量好坏的初步检查，通常总装检验工序的步骤如下：(1)检查各级接触处连接是否良好，并安装各级保险丝；(2)接通电源，测试整机电流、电压等参数，其他参数测试中，也需要增加或更换某些元器件，使整机达到工艺文件规定的初验要求；(3)检验结束后，在生产记录卡上做好工序加“印”标记，以备流转正道工序。此外，总装结束后，整机产品应进入等级化试验、调试、测试及出厂检验工序