第二章 电离辐射的分子生物学效应ppt课件.ppt

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1、第二章电离辐射的分子生物学效应第四节 DNA辐射损伤的修复及其 遗传学控制亚致死损伤修复(sublethaldamagerepair,SLDR):将预定的照射剂量分次给予,生物效应明显减轻,表明在两次照射间隔中细胞有所修复,这种修复称作SLDR潜在致死性损伤修复(potentiallylethaldamagerepair,PLDR):照射后改变细胞所处的状态和环境,如延长接种或给予不良的营养和环境条件,均能提高存活率。一、不同类型DNA损伤的修复1、DNA单链断裂的修复绝大多数正常细胞都能修复单链断裂DNA修复与时间呈指数关系,修复速率依赖于温度与SLDR有关CHO细胞DNA单链断裂重接

2、修复曲线2、DNA双链断裂的修复断裂后即刻,细胞内酶修复系统启动。修复速率的快慢与水平的高低直接决定损伤的残留以及细胞的转归。(部分修复:早期修复快,随后修复的慢)与PLDR有关X线(20Gy)照射后三株细胞的DNA双链断裂修复○人成纤维细胞,▲CHO,●人肾癌细胞TO253、碱基损伤的修复种类多,分析较困难以嘧啶二聚体为模型,能修复但只能部分修复。DNA修复合成DNA期外合成或程序外DNA合成(unscheduledDNAsynthesis,UDS):DNA合成适于损伤后即刻,随时间延长而增加,但与细胞周期没有关系,是一种修复合成。二、DNA的损伤修复机制1、回复修复细胞对DNA的某些损

3、伤可以用很简单的方式加以修复在单一基因产物的催化下,一步反应就可以完成。这种修复方式叫回复。1)酶学光复活光复活酶或DNA光解酶它的作用分成三个步骤:①酶与DNA中的二聚体部位相结合;②吸收波长为260~380nm的近紫外光,酶被激活,使二聚体解聚;③酶从DNA链上释放,DNA恢复正常结构。2)DNA单链断裂重接DNA单链断裂中有一部分是通过简单的重接而修复的,只需要一种酶——DNA连接酶(ligase)参加,因此也属于直接回复。DNA连接酶能催化DNA双螺旋结构中一条链缺口处的5’磷酸根与相邻的一个3’羟基形成磷酸二酯健。连接所需的能量ATP(如动物细胞)。3)嘌呤的直接插入嘌呤插入酶受

4、损嘌呤→APS→插入嘌呤(糖苷键)糖基化酶嘌呤插入酶K+2、切除修复将损伤的部位(或连同其附近的一定部位)切除,然后用正确配对的、完好的碱基替代修复。有多种酶和基因参与过程:识别(损伤位点)→切除→修复(补)→连接酶和蛋白质DNA聚合酶DNA连接酶1)碱基切除:特点是切除受损伤的碱基。主要过程是水解受损伤的碱基与脱氧核糖磷酸链之间的N—糖苷键。反应由一类糖基化酶催化。也即:糖基化酶→APS→内、外切酶去除残基。整个修复过程可分以下几步。2)核甘酸切成(一段寡核苷酸)首先由一个酶系统识别损伤;然后在损伤两侧各水解一个磷酸二酯键;释放出一段寡核苷酸;填补缺损区连接酶重新完成连接。E.coli的

5、核苷酸切除修复机理。在E.coli中,UvrA,UvrB,UvrC三种蛋白是必需的。而且必须同时存在才能发挥作用,所以也叫UvrABC切除核酸酶。UvrA是一种腺苷三磷酸酶,是损伤识别蛋白。它与UvrB结合成A2B1复合物,结合在损伤区,使DNA解旋、扭曲,并引起UvrB构象改变,与损伤部位形成紧密的结合。然后UvrA与UvrB—DNA复合物解离,后者成为UvrC特异结合靶。UvrB在损伤的3’侧作一内切,随而复合物构象改变,UvrC得以在5’侧作第二个切口。解旋酶Ⅱ(UvrD)使寡聚核苷酸片段及UvrC从DNA链上释放,然后DNA聚合酶Ⅰ取代UvrB。修补缺损区;最后由连接酶连接补片。3

6、、损伤的“耐受”DNA分子的损伤有时不能立即修复。特别是在复制已经开始,而损伤又在复制叉附近时,细胞会通过另一些机制,使复制能进行下去,待复制完成后,再通过某种机制修复残留的损伤。复制时损伤并未消除,故称“耐受”包括重组修复(复制后修复)、SOS修复1)、重组修复当DNA双链发生严重损伤时需要另一种机理来完成正确的修复。一种情况是两条链同时受到损伤;另一种情况是单链损伤尚未修复时发生了复制,造成对应于损伤位置的新链缺乏正确模板;此时需要重组酶系将另一段未受损伤的双链DNA移到损伤位置附近,提供正确的模板,进行重组。这便是重组修复。3’5’3’5’3’5’3’5’3’5’3’5’5’3’5’

7、3’5’3’5’3’5’3’5’3’DNA损伤后重组修复2)SOS修复细胞DNA受到损伤或复制系统受到抑制,产生一种调控信号,解除对许多基因的抑制,这些基因的产物参与修复过程。SOS修复过程是在损伤信号诱导下发生的,又称可诱导的DNA修复修复过程容易发生错误,故又称易错修复SOS修复4、错配修复错配修复是生物维持生命、保持物种稳定的—种重要功能。从细菌、酵母直至哺乳动物都普遍具有此修复机理。在修复、重组的过程中或外界损伤

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