第5章微电子基本IC单元版图设计资料ppt课件.ppt

第5章微电子基本IC单元版图设计资料ppt课件.ppt

ID:58699603

大小:1.12 MB

页数:86页

时间:2020-10-04

第5章微电子基本IC单元版图设计资料ppt课件.ppt_第1页
第5章微电子基本IC单元版图设计资料ppt课件.ppt_第2页
第5章微电子基本IC单元版图设计资料ppt课件.ppt_第3页
第5章微电子基本IC单元版图设计资料ppt课件.ppt_第4页
第5章微电子基本IC单元版图设计资料ppt课件.ppt_第5页
资源描述:

《第5章微电子基本IC单元版图设计资料ppt课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、第5章基本IC单元版图设计基本IC单元版图电阻电容电感二极管CMOS版图双极晶体管1电阻材料:常用的电阻材料是多晶硅。较厚的多晶硅薄层有较低的电阻值(有较多的空间让电流流过,传导电流的能力较强),较薄的多晶硅薄层有较大的电阻值。其他因素,如材料的类型、长度、宽度等也将改变电阻值。对于一个给定的集成电路工艺,可以认为薄膜厚度是常数,它是我们不能改变的参数之一。对于一个给定的材料,我们能够改变的只有长度和宽度。基本IC单元版图设计–电阻WLH(厚度)I=电流23方块/薄层电阻:每方欧姆是IC中电阻的基本单位。每方欧姆数值也被称为材料的薄层

2、电阻。材料可以是poly,也可以是金属,或者任何其他采用的材料。可以根据任意矩形计算方数。“方数=L/W”方数并不一定是整数,可以含有小数,如4.28方。例如,设材料是“80x10”大小(任何可能单位),则80/10=8方。基本IC单元版图设计–电阻123456788010电流4方块/薄层电阻:-设计/工艺/规则手册:薄层电阻(率)ρ-对于薄层电阻,同一种材料层,不同制造商的数值会有所不同,其中一个可能的原因是厚度的不同。-用“四探针测试”法探测每方欧姆数值(R=V/I)。-ic中典型的电阻值:poly栅:2~3欧姆/方metal层:

3、20~100毫欧姆/方(小电阻;良导体)diffusion:2~200欧姆/方-工艺中的任何材料都可以做电阻。常用的材料有poly和diffusion。常用电阻器阻值范围:10~50欧姆100~2k欧姆2k~100k欧姆-电阻值计算公式:R=(L/W)*ρ基本IC单元版图设计–电阻56多晶硅电阻公式:基本电阻器版图-以硅片作为衬底材料,在衬底上淀积一层多晶硅,再在多晶硅层上覆盖一层氧化层,形成隔离的绝缘层,然后在氧化层上刻蚀出用于连接的接触孔。一般接触孔位于多晶硅的两头。体区电阻公式:rb=(Lb/Wb)*ρb基本IC单元版图设计–电

4、阻LWtopviewcrosssectionalviewsubstratepolyoxidemetalcontact7多晶硅电阻公式:考虑接触电阻rc-由于有接触电阻的存在,所以R=rb+2rc(rc为两个接触端的接触电阻)-接触区被认为是有固定长度的。如果接触区的宽度增大,接触电阻将变小;如果接触区的宽度减小,接触电阻将变大。-总接触电阻Rcontact=rc=Rc/Wc=Ω*um/um(Rc是由接触所决定的电阻因子,单位“Ω*um”;Wc为接触区宽度)-接触区的宽度可能并不一定和电阻器的宽度相同,它取决于工艺的设计规则,可能会要求

5、接触区宽度必须小于电阻器宽度。基本IC单元版图设计–电阻1002003001020304050W/umR□/Ω1002003001020304050W/umR□/Ωideally,R□/Ω=constantactually,R□/Ωincreasesas“W”decreases8多晶硅电阻公式:改变体材料-原因:poly栅电阻大约只有2~3欧姆/方,有时我们要求电阻的范围更大一些。改变体材料能够有效提高电阻率,有助于得到较高的、更有用的电阻率。-改变电阻率的方法:可以淀积另一层具有不同电阻特性的多晶硅。可以通过改变已淀积在芯片上的多晶

6、硅材料层的结构来改变电阻率。-具体制作方法:在所用的多晶硅材料的中部开一个窗口,并注入另外的杂质材料,阻碍电子的流动,来提高电阻率。另一种方法是将中间的多晶硅刻蚀掉一部分使其变薄。这些被改变的材料块为电阻的“体”。通常会有一个设计规则用以说明体区边界与接触区的最小距离,这个间隔上原始的多晶硅被称为电阻器的“头”。总电阻:R=rb+2rh+2rc=(Lb/Wb)*ρb+2(Lh/Wh)*ρh+2Rc/Wc基本IC单元版图设计–电阻9多晶硅电阻公式:改变体材料基本IC单元版图设计–电阻topviewcrosssectionalviewsu

7、bstratepolyoxidemetalcontactbodyhead10实际电阻分析:-在CAD画图中做出来的电阻器经常是明显地小于或者大于你所画的,被称为δ项,需要在公式里对该项进行补偿。-接触区误差:接触孔刻蚀的时候,得到的实际接触孔尺寸和宽度产生了误差,我们称之为宽度的δ(也称为公差、误差、变化量、尺寸变化、溢出或者变化)。δ可正可负,即过加工或者欠加工。宽度、长度变化分别用δW和δL表示。如假设W是4um,而δW是0.06um,这表明实际的宽度最大是4.06um,最小是3.94um,大小取决于δ表示的是过加工还是欠加工。-

8、“体区误差”和“头区误差”同样也需考虑。电阻公式改写为:R=[(Lb+δLb)/(Wb+δWb)]ρb+2[(Lh+δLh)/(Wh+δWh)]ρh+2[Rc/(Wc+δWc)]基本IC单元版图设计–电阻11实际电阻分析

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。