电镀知识讲座资料ppt课件.ppt

《电镀知识讲座资料ppt课件.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、电镀知识讲座1第一讲电镀原理简介电镀：以电化学氧化还原理论为基础，用电解方法将一种或几种金属沉积在另一种金属或非金属表面的过程。目的：改变表面的特性。2电镀根据镀层用途可分为：装饰性镀层：五金产品功能性镀层：半导体产品3①E--直流电源R--电流电压调制I--电流流动的方向e--电子流动的方向A--电流显示V--电压显示②渡槽③药水④阴、阳极⑤连接导线E②③④⑤①Ie电镀电路4电极反应：阴极反应：阳极反应：5导体：能导电的物质电子导体：由电子来传导电流的导体；电子导体的电阻率随温度的升高而增大。离子导体：依靠离子的定向移动

2、来传导电流的导体。离子导体的电阻率随温度的升高而变小。6电解质溶液的传递方式对流扩散电迁移7电解第一定律：电解时，电极上析出（或溶解）物质的质量与通过的电量成正比。m=K*Q=K*I*tm—电解析出(或溶解)物质的质量（g)I—通过的电流强度(A)t—通电的时间(h)Q—通过的电量(A*h)K—比例常数，称为电化当量(g/A*h)8电流效率：当一定电量通过时，在电极上实际获得的产物质量与通过同一电量时按法拉第定律所获得的产物质量之比。η=　×100%m=γ*S*σ*10-2γ：析出金属的比重(g/cm3)I：电流(A)S：

3、受镀面积（dm2）t：时间(h)σ：镀层厚度（µm）k：电化当量(g/A*h)mk*I*t9双电层：电极与溶液界面上存在着的大小相等、电荷符号相反的电荷层金属表面带负电＋　＋　＋　＋－－－－金属表面带负电－－－－＋　＋　＋　＋10电极电位：由于双电层的存在，在金属与溶液界面间产生的电位差。11极化：当电极上有电流通过时，其电极电位偏离其起始电位值的现象。12极化分类：电化学极化：电极上电化学反应受到阻滞而引起的极化，或者说由于电极上的电化学反应小于电子运动速度而造成的极化。浓差极化：反应物或反应产物在溶液中的扩散受到阻滞而

4、引起的极化，或者说由于溶液中的物质扩散速度小于电化学反应速度而造成的极化。13PolarizationCurve极化图表限制电流LimitingCurrent安培I还原势ReductionPotentialV电压14电镀的结晶过程:1、液相传质步骤2、前置转化步骤3、电荷转移4、表面扩散或形核5、形成结晶15电镀的结晶过程又可简单的描述成：晶核的生成和成长过程。电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，便可获得结晶细致、排列紧密的镀层，其具有较好的防护性能和外观质量。实践表明：提高金属电结晶时的阴极极化作用，可提高晶

5、核的生长速度，可获得结晶细致、排列紧密的镀层。16电镀溶液中的主要成分及作用：主盐：含有被镀金属的盐，提供金属离子。提高镀液中的主盐浓度，可以使用较高的电流密度,溶液的导电性和阴极电流效率都较高，但镀液带出损耗较大。降低镀液中的主盐浓度，可采用的阴极电流密度较低，分散能力和覆盖能力较好。17络合剂：用于与金属离子络合配位，提高阴极极化。同时增加药水导电能力。络合剂含量高：阳极溶解好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力较好。但阴极电流效率低。络合剂含量低：镀层结晶粗，镀液分散能力和覆盖能力较好。18添加剂：

6、吸附在工件表面提高阴极极化。有增加药水电阻的效应。阳极去极化剂：使阳极电位变负，降低阳极极化，促进阳极溶解。19PH值缓冲剂：减小PH值变化幅度。润湿剂：提高镀件表面的润湿力。抗氧化剂：防止低价金属氧化成高价金属。20影响镀层结晶的因素：1、阴极电流密度：在镀液获得良好镀层的电流密度范围内，阴极电流密度增大，阴极极化随之增大，镀层结晶变的细致紧密。当阴极电流密度超出其电流密度范围：过低：阴极极化作用小，镀层结晶晶粒较粗。过高：镀件表面产生形状如海绵的疏松镀层，尖端和凸出处形成如树枝的金属镀层，即所谓“烧焦”。212、电镀溶

7、液温度：当其它条件不变时，升高温度，离子扩散速度、阴极反应速度加快，阴极极化降低，镀层结晶变粗。但升高温度可提高溶液的导电性，促进阳极溶解，可采用较高的电流密度，增大阴极极化，提高阴极效率，减少针孔、降低镀层内应力。223、搅拌：搅拌能加速溶液的对流，是阴极附近消耗的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用，因此其它条件不变时，搅拌会使镀层结晶变粗。但搅拌提高电流密度的上限值，可在较高的电流效率下获得紧密细致镀层。23沉积层厚度的分布：1)、电流分布：受阴极形状和在溶液中的位置的影响；2)、金属分布：受阴极电流效率随电

8、流密度的变化的影响；3)、宏观分散能力：分布能力、深度能力；4)、微观分散能力：整平性。24应力：沉积层中的应力，由于晶格参数的不相配或外来物质的夹带而产生，例如氧化物或氢氧化物，水、硫、碳、氢或金属杂质，这些杂物阻止正常晶格的形成，或者生成脆性的晶粒间的沉积。注：有个别的基体材料本身的应力也会影响到最