电路板设计与制作ppt课件.ppt

电路板设计与制作ppt课件.ppt

ID:58723943

大小:5.52 MB

页数:78页

时间:2020-10-04

电路板设计与制作ppt课件.ppt_第1页
电路板设计与制作ppt课件.ppt_第2页
电路板设计与制作ppt课件.ppt_第3页
电路板设计与制作ppt课件.ppt_第4页
电路板设计与制作ppt课件.ppt_第5页
资源描述:

《电路板设计与制作ppt课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、印制电路板的设计与制作印刷电路板的基础知识介绍一、什么是印刷电路板?二、怎样制作电路板?印刷电路板图例1印刷电路板图例2印刷电路板图例3一、印刷电路板知识介绍1.印刷电路板印刷电路板也称PCB(PrintedCircuitBoard)板,它是在敷铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到的可焊接电子元件的电路板。PCB的主要功能是提供各项零件的相互电气连接。腐蚀后留下的可焊接元件的铜箔电路绝缘基板敷铜板绝缘基板铜箔敷铜板,也叫覆铜板,全称应为敷铜箔层压板它是在绝缘基板上敷上电解铜箔经热、压而成。绝缘基板的材料有:酚醛纸

2、质、环氧酚醛玻璃布、环氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布等,一般厚度为0.1mm-3.0mm等。国产电路板的铜箔厚度为35m。国外:18m、10m和5m等超薄铜箔。铜箔薄,加工时刻蚀时间短,易钻孔,还可以节约铜材。什么是敷铜板呢?常用敷铜板种类及特点1、酚醛纸敷铜板易潮,不阻燃,便宜,做收音机等。2、环氧纸敷铜板耐潮、耐高温,价偏高,做仪器、仪表等。3、环氧玻璃布敷铜板基板透明,优于前者,价较高,做高档电器。4、聚四氟乙烯敷铜板介质损耗低、价高,用于高频电路。2、印刷电路板的结构电路板的层(Layer):电路板中的

3、层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层,除了常用的单层电路板之外,由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集中,所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如计算机主板所用的印板材料多在4层以上。顶层Top中间层Mid绝缘层底层Bottom过孔Via单面板双面板多面板根据敷铜层的层数,可以分为单面板、双面板和多面板,它们分别用在不同的场合。单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以

4、我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。双面板(Double-SidedBoards)双面板在绝缘基板上两面都敷上铜箔,因此PCB图中两面都可以布线,并且可以通过过孔在不同工作层中切换走线。多层板(Multi-LayerBoards)多层板是在绝缘基板上制成三层以上的印制电路板。在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。PCB的正反面分别被称为零件面(componentside)与焊接面(solderside)。软性印制电路板:软性印制电路板也称挠性印制电路板或柔性

5、印制电路板,是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。它可以分为单面、双面和多层三大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外,最突出的特点是具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列。焊盘印制导线过孔阻焊层助焊层丝印层3、电路板的相关术语焊盘(Pad)焊盘是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介,它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起,从而使电路功能得以实现。焊盘的形式按要求有不同大小和形状的,如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。焊盘一般而言,自行编辑焊盘时除了以上所讲的外,还

6、要考虑以下原则:(1)形状上长短不一致时,要考虑连线宽度与焊盘边长的大小差异不能过大。(2)需要在元件引脚之间走线时,选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。(3)各元件焊盘内孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定,原则上内孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。焊盘直径取决于内孔直径。焊盘内孔直径与焊盘直径对照焊盘(涂助焊层)过孔印制导线(涂阻焊层)丝印层焊盘阻焊膜(SolderMask)丝印膜(Silkscreen)助焊膜(PastMask)各种膜(Mask)示意图助焊(层)膜和阻焊(层)膜助焊(层)膜是涂于焊盘上的助

7、焊材料,其作用是提高可焊性能。阻焊层为了使制成的板子适应波峰焊(自动化焊接)等焊接形式,要求板子上没有焊盘处的铜箔不能粘锡,在焊盘外的各部位涂覆一层绿色阻焊剂。阻焊剂是一种耐高温涂料,除了焊盘和元器件的安装孔外,印制电路板的其它部位均在阻焊层之下。阻焊层的作用就是把不需要焊接的地方保护起来。过孔:过孔(Via)的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。穿透式过孔(Through):从顶层一直打到底层的过孔。盲孔(Blind):从顶层遇到某个中间层的过孔,或者是从某个中间层通到底层的过孔,用于多层电路板中

8、。埋孔(Buried):只在中间层之间导通,而没有穿透到顶层或底层的过孔,用于多层电路板中。一般而言,设计线路时对过孔的处理有以下原则:尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。需要的载流量越大,所需的过孔尺寸就越大,如电源层、地层与其他层连接所用的过孔就要大一些。丝印层::为方便电

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。