电路板工序ppt课件.ppt

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1、一、多层线路板基本结构二、PCB制作流程三、内层制作原理四、外层制作原理五、表面处理介绍PCB培训教材多层线路板基本结构L1：铜层L2：铜层L3：铜层L4：铜层导通孔信号线层信号线层铜层以4层板为例：分隔层（玻璃纤维+环氧树脂）板料剖析图如下：内层制作工序定义：利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料图形及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间压合，经修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。PCB制作流程PCB制作流程多层线路板制作，包括两大部分：内层制作工序外层制作工序开料（BoardCutting)前处理（Pre-treatment

2、)影像转移（Imagetransfer)铜面粗化（B.ForB.O)线路蚀刻（Circuitryetching)排板（Layup)压合（Pressing)钻管位孔（X-Ray)光学检查（AOI)修边（Edgetrimming)PCB内层制作流程：PCB制作流程定义：将覆铜板裁剪为所需的尺寸锔料（Baking)锔料：为了消除板料在制作时产生的内应力。令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。切料（LaminateCutting)切料：将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。锣圆角（cornerRounting

3、)锣圆角：为避免在下工序造成Handling及品质问题，将板料锣成圆角。打字唛（Markstamping)打字唛：将生产板的编号资料附印在板边，令各工序能识别与追溯不同的板号。PCB制作流程前处理工序（SurfacePre-Treatment)以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。基本反应：CuCu2+反应机理：PCB制作流程PCB制作流程辘膜（贴干膜）辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。曝光曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的。定义：利用感光材

4、料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。菲林制作菲林制作：根据客户要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。菲林检查菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免影像转移出误。贴膜曝光底片Cu基材显影蚀刻褪膜干膜线路蚀刻PCB制作流程显影显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。蚀刻蚀刻：是将未曝光的露铜部份铜面蚀刻掉。褪膜褪膜：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲

5、林去掉。冲孔冲孔：通过设定的标靶，冲出每层统一位置的管位孔，为下工序的排板管位使用。PCB制作流程线路蚀刻显影的作用：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（1.0%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。COCOOHOCH3COCOONaOCH31%Na2CO3显影的反应式：PCB制作流程线路蚀刻蚀刻的作用：是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。蚀刻的原理：Cu+CuCl22CuCl2CuCl+HCl+H2O22CuCl2+2H2O2CuCl+HCl+1/2O

6、22CuCl2+H2OPCB制作流程线路蚀刻冲孔的原理：是利用CCTV的对目标点的定位及对焦，通过冲针的作用冲出所需孔位，给予后工序的光学检查及排板工序使用。冲孔的精度要求：一般冲孔的精度要求为：小于或等于2mil。冲孔板的图例：TargetholePunchingholePCB制作流程自动光学检查的定义：自动光学检查通常简称为AOI,是利用普通光线或镭射光配合电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查，以代替人工目检的光学设备。自动光学检查的原理及应用：该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据

7、图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。PCB制作流程黑氧化流程：上板除油水洗微蚀预浸落板热水洗烘干水洗水洗黑化PCB制作流程黑氧化/棕化的作用：黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。黑氧化前黑氧化后PCB制作流程黑氧化流程缺点：黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。解决方法：提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工艺流程。粉红圈的产生：黑氧化层的Cu2O&CuOCu2+H2OH+PCB制作流程棕化流程：微蚀微蚀：增加铜面附着力，

8、达至粗化铜面的效果。（+水洗）除油除油：通过碱性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜