第二讲印制电路板的设计与制作ppt课件.ppt

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1、第二讲印制电路板的制作本讲课程内容：一、印制电路板基本概念二、贴胶制板的流程三、转印制版的流程四、工厂制板生产流程五、布板图的设计一、印制电路板基本概念1.1印制电路板印制电路板也称PCB(PrintedCircuitBoard)板,它是在覆铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到的可焊接电子元件的电路板。一、印制电路板基本概念1.2覆铜板覆铜板:在绝缘基板上覆盖了铜箔层压板铜箔绝缘基板覆铜板的种类：纸基板;半玻板；玻璃布板厚度：1mm；1.5mm；2mm单面板;双面板等一、印制电路板基本概念1.3电路

2、板的层（Layer）除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集中，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4层以上。顶层(Top)中间层(Mid)绝缘层底层(Bottom)过孔(Via)一、印制电路板基本概念1.4印制电路板的各种膜（Mask)焊盘阻焊膜（SolderMask）丝印膜（Silkscreen）助焊膜（PastMask）电子工艺1.5布板图一、印制电路板基本概念（1）基本组成元件(component

3、)连线(track)焊盘(pad)1.5布板图元件连线焊盘原理图布板图（2）电原理图与布板图符号区别1.5布板图元件面焊接面（3）元件面图和焊接面图的区别1.5布板图1.6印制电路板制作方法一、印制电路板基本概念(1)刀刻法(2)贴胶法(3)油漆法(4)光印板法(5)热转印法钻孔布板图设计复制贴胶腐蚀打磨准备覆铜板清洗去胶打磨涂松香水晾干特别注意：1、钻孔的次序。2、腐蚀前应认真检查。3、不能忽略两次“打磨”和“涂松香水”。完成制板二、贴胶制板工艺流程三、转印制板工艺流程转印机打印转印腐蚀3.

4、1用Protel画出您所需要的印制电路板图（注意该图为元件面图）3.2将印制板图用激光打印机打印到热转印纸上（注意不要打印顶层丝印图）3.3将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到覆铜板上3.4将覆铜板放入腐蚀液进行腐蚀。3.5用丙酮等有机溶剂清洗电路板上的黑色碳粉。3.6完成钻孔腐蚀表面去油处理图形转移表面印阻焊绿油涂松香水去膜清洗准备覆铜板背面印文字符号钻孔工厂图形转移方法1、光化学法2、丝网漏印3、镀金或镀锡四、工厂制作单面板流程4.1参观广州精良线路板厂4.2数控钻孔4.3丝网制作4.4丝网

5、漏印实现图形转移到覆铜板上4.5人工检查与修补4.6腐蚀4.7人工钻孔4.8表面印阻焊绿油4.9分板剪切冲压开界成品4.10插件4.11插件后成品4.12焊接1、再流焊(贴片元件)2、波峰焊4.13手工焊接4.14检测五、布板图设计——稳压电源设计实例1.确定边框3.布线2.放置元件五、布板图设计——稳压电源设计实例（1）分析原理图考虑外壳有关联的元器件（如电位器、LED)考虑发热元件（如LM317)散热片的安装：1、不要超出板的范围2、放在角落上，且散热部分朝外3、散热器不能压有其他元件考虑电磁干扰

6、（本电路可以不考虑）体积较大，重量较重元件（如变压器，不要放置电路板上）（2）熟悉元器件外形大小封装形状管脚排列五、布板图设计——稳压电源设计实例大小不同形状不同管脚排列不同（3）元件布局原则不能重叠与立体交叉（每个元件的引出脚要单独占用一个焊盘）分布均匀排列整齐（横平竖直）。五、布板图设计——稳压电源设计实例（4）元件布局技巧按信号流走向布局，在多数情况下是从左到右（左输入右输出），或从上到下（上输入下输出），输入和输出对外连接的焊点尽可能引到整板的边缘，方便安装、调试和检修。优先确定特殊的元器件（

7、LM317，电位器等）先主后次，先集中后分散：以核心元件为中心，围绕它进行布局，例如，一般以三极管或集成电路等半导体器件为核心元件，根据它们各电极的位置，排布其它元器件。五、布板图设计——稳压电源设计实例（5）连线的原则与技巧原则不能交叉尽量短技巧印制电路板中遇到连线交叉电路，可以用“穿”和“绕”方法解决。线宽1.5—2mm，不少于0.5mm，电源与地线4—5mm连线之间间距均匀，大于0.5mm五、布板图设计——稳压电源设计实例（6）焊盘的设计焊盘是印制电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与

8、电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。焊盘形状灵活。按要求有不同大小和形状的，如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。钻孔的大小五、布板图设计——稳压电源设计实例作业方案一把P.55稳压电源原理图设计为印制电路板图要求：a)板的大小为35mmx70mm用坐标纸按1:1比例画出焊接面图并在图上标上元件的符号。b)电位器的位置要符合安装的要求，且顺时针旋转电压变大作业方案二把P.58充电器原理图设计为印制电路板图要求：a)板的大小为38mmx80m