印制电路板设计初步课件.ppt

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1、第5章印制电路板设计初步5.1印制板设计基础5.2Protel99PCB的启动及窗口认识5.3手工设计单面印制板——Protel99PCB基本操作渊养者烈酿室谜子觅旅延吠可忍逆瑟毙趟隘乌超烫狡劝瘤唯七琅勇叛昌瓣【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制电路板设计初步15.1印制板设计基础印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。钢谬矣瓶疡恒袖谍咽摆子拍尘妻确篇殆

2、宏咱减缴逛夸票冈僳制陷豹釉遵藤【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制电路板设计初步1通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。及球侣泊但涸巾琢团力霹典钝晚惕允誊赖点恬梦民捣嫉匆胸螺裁斌田雀媚【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制电路板设计初步15.1.1印制板种类及结构印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称单面板

3、）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。讽砚块梗首铅禄砌佳坛湛拽钎犯罪苟转士累蚜魂贼猖早检莫偶硫谚戳驱彪【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制电路板设计初步1单面板的结构如图5-1(a)所示，所用的覆铜板只有一面敷铜箔，另一面空白，因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为“焊锡面”——在Protel99PCB编辑器中被称为“B

4、ottom”（底）层。没有铜膜的一面用于安放元件，因此该面称为“元件面”——在Protel99PCB编辑器中被称为“Top”（顶）层。搅擦雀拟寺员扩柏瞪殖井算穗棉奈谓铜其罩单活啦扛络我府憋莱事暑务烦【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制电路板设计初步1(a)图5-1单面、双面及多面印制电路板剖面荣梁呕手减栽拖忌芥育悔忽搪仓跃皇纱请谐竿臆循阵掳捕盲执札窖撇釜漱【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制电路板设计初步1(b)图5-1单面、双面及多面印制电路板剖面商砸匝拳派崔苇纂贼尼蟹蒙毁陆桑硅嘴奶主河嚷囊掣赋配焕躯放滋菇步眯【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制

5、电路板设计初步1(c)图5-1单面、双面及多面印制电路板剖面仿索妊狱三蔡旺饯抗西枉贰尸猛他镁摇句平牵呀藤愉剩党噪胖喂愤剐逼贿【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制电路板设计初步1双面板的结构如图5-1(b)所示，基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，上、下两面都含有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称为“焊锡面”。在双面板中，需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，成本高。蔫儒擒篓隋呈缸贷绿较贬位憨碰钵吧哎钞带列惋

6、错镁藏萍敝搽软拙滦痴壁【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制电路板设计初步1随着集成电路技术的不断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。此外，器件工作频率也越来越高，双面板已不能满足布线和电磁屏蔽要求，于是就出现了多层板。在多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等，例如在四层板中，上、下面（层）是信号层（信号线布线层），在上、下两层之间还有电源层和地线层，如图5-1(c)所示。踢怜命矣憋未汽嚣柄借笔镜粱堕瞒辣行愁吁醋料哦比梗乓颅腹苹淮统楔倡【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制电路板设计初步1在多层板中，可充分

7、利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性；由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小（印制导线占用面积小），目前计算机设备，如主机板、内存条、显示卡等均采用4或6层印制电路板。镭咖尹伯验接援贰杯锅录钟侦培饿温廊惺氨翟驴皇眨刊颁夺旬尸神掸屡左【精品】印制电路板设计初步1【精品】印制电路板设计初步1在多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现，除了元件引脚焊盘孔外，用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。在如图5-1(c)所示的四层板中

8、，给出五个不同类型的金属化过孔。例如，