PCB的EMC设计参考初稿.pdf

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1、PCB中EMC设计参考一：电源地的处理1.CGND和逻辑信号部分的PCB走线间隔最小为内层27mil，表层和底层为50mil，耐压可达1400伏。2.电源模块下方的内电地层都挖空，地层无法很好隔离低频噪声。3.电源模块如果采取金属屏蔽外壳封装，则电源模块外壳加0欧姆电阻选择接CGND或DGND，封装用1206。4．在频率非常高的时候，使用电源层和地层直接叠层形成的大电容滤波。5．上下边和面板边CGND加宽和加厚，表层和底层都要加CGND边，至少每隔2CM打一个过孔，越多越好。在面板定位孔附近必须用CGND完全覆盖，充分接触。6CGND下方电源分层挖空，再往里是DGN

2、D（间距为20-25mil），接着是各类电源(同样间距20-25mil)，最后是电源部分。7上述CGND和DGND之间每隔一定距离加一个0.1uF和22pF电容，电容耐压至少大于50V。8加强筋上边直接接CGND，中间和下边用0.1uF和22pF电容接到DGND上。9CGND和DGND在单板侧不可以用大电阻连接，在背板侧可以添加1M的大电阻相连。10尽量避免过孔过密引起地层的中断，会大大影响到信号回路，设置好过孔和电地层的间距。11插座上取消使用CGND引脚。1/612-48V滤波电路统一参考标准设计，注意输出到每个电源模块需单独添加47uF和0.1uF的电容滤波。

3、13在关键电路的电源滤波中，考虑使用NPO介质的电容滤波，其滤波性能受到温度影响较小。14对于PLL等对低频噪声也敏感的电路，用磁珠隔离电源效果不好，推荐用电感、电阻和电容组成的滤波网络。参考电路如下所示。14在背板设计中，Top和Bottom尽可能用CGND铺铜铺盖，用过孔至少2CM间隔相连，15不同芯片的模拟部分供电需单独滤波提供。二：接口电路处理1.使用SFP模块时，两个之间不能紧挨着放，之间必须有面板间隔。2.在SFP模块下方的4层内层PCB不要有任何网络，表层和底层可铺CGND，但在靠近插座位置不要铺CGND，插座位置的信号线走线要从插座正后方走线，最好不

4、要从侧面走线，以保证和SFP模块外壳引脚的最小间隙。2/63SFP下方走信号线时用DGND平面隔离。4所有的外接LED灯需要加磁珠隔离。5使用同轴头时，都要用螺母和面板条接触紧密，可以不用保护器件。6RS232接口处理：所有RS232口在适配器上网口入口处收发线对逻辑地分别接过压保护器件，型号为GBLC24C，然后再加磁珠。电路图如下7网口处理电路选用带变压器的RJ45网口，网口变压器初级线圈中间抽头都通过磁珠接AVCC_2.5，网口从PHY到变压器的发送侧匹配阻容放在变压器附近，接收侧匹配阻容放在PHY附近参考电路如下3/68．2M数据接口电路接口电路可以参考如下

5、图所示75，120欧姆匹配通过更改R7的电阻值实现。4/692M专线电路处理2M专线时钟在适配器上输入口再加过压保护器件和共模抑制电感，共模抑制电感用murata的，型号为DLP31SN121SL2。参考电路如下图所示：5/610在接口侧的变压器，在接口端应铺CGND处理，变压器底部尽可能掏空，内侧下方用铺DGND。11接插件所有外壳都需和外壳地充分接触，RJ45接插件需要使用带弹片的类型。12使用带屏蔽的线缆时，屏蔽层必须保证在两端均接地良好。三,其他处理1大的过孔会形成大电感，所以无论信号线还是电源都尽量使用小过孔，只要厂家的工艺允许。经过和快捷的交流，过孔最小

6、为内径8mil，外径18mil。2各类晶振和时钟部分，尽量放在远离线路输出的地方，在子卡设计中，应该尽量靠近子卡后侧，因为那些地方的噪声比较大。6/6