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1、目录：一：基本知识二：常用分析修理方法三：开关电源基本介绍四：开关电源安规元件五：开关电源常规测试项目六：适配器测试项目说明A焊锡标准: (1)原件脚应露出锡面.(2)未吃锡的地方大于PAD75%(3)銲点成S 状和PCB夹角60度以下.(3) 元件脚突出PCB 长度单面板:大于0.8mm 双面板:大于0.4mm .(4)手工焊保险丝SMD电容温度不可太高2 (SMD２８０度，保险丝３５０度２〜３ｓｅｃ）否则损伤率很高.(5)焊锡量小于原件宽度５０％为不良Ｂ外观要求：(1)原件脚吃锡面积９０％(2)一般桌机型机种机金属组件生锈超过20mill,接缝隙不超过0.8mm 一般塑胶机壳缝隙小于0.
2、8mm 刮伤上盖正面小于0.8mm .侧面小于5mm.下盖7mm.凹痕1mm.(3) PCB铜铂脱落不超过5CM,焊盘脱落不超过个以上,PCB高温后不能变成深色,PCB銲盘翘皮应点AB胶, 胶点不超过PAD宽度的一半.Ｃ原件加工与插件：(1)立式与卧式原件弯脚处或打扁脚应离本体致少二倍原件脚直径（封装为ＤＯ２０１二极体极易加工时损坏）(2) １Ｗ以上电阻或其它原件温升高于８０度时原件底部应架高２ｍｍ以上(3)热缩套管要求不可超过原件顶部２．５ｍｍ．插件与剪脚要求：原件引脚超出ｐｃｂ，单面板：０．８〜３ｍｍ双面板：０．４〜２ｍｍ以免产生Ｈ／Ｐ和振动时无输出(4)剪脚时任何原件脚引出PCB单面板
3、:0.8~3mm 双面板:0.4~2mm (adaptor要求特殊)剪脚时轻微锐边在低压电路绝缘距离大于0.76mm,一次侧高压电路适当大.原件弯脚角度超过20度,弯脚长度1.8~0.42mm二：常用分析修理方法外观法:观察线材是否烫伤线材端子是否损坏, 外壳是否变形变色,电晶体是否炸裂, 机内原件与线材有无靠在一起, 原件脚与本体及所点胶有无变颜色,原件有无松脱过份倾斜,电解电容是否漏液PCB板面是否有焊盘虚焊金道是否变黄, 有无锡丝锡珠原件锐脚短路,金道是否有毛边(在绿油下的毛刺很难发现) SMD本体如有金道SMD焊盘是否偏位, 大电流金道是否与信号线太近,高功率电感是否与输入立式电阻太
4、近高功率电感与高阻倍信号电路太近, 大电流立式电阻与ICMOS输入太近, 屏蔽接地点或屏蔽是否用影响其它电路,大ac与脉冲电流与高阻信号电路金道离很近有很大比例故障能通过此方法找到重要线索, 虽然很筒单气味法:闻产品内是否有异味电阻电容电晶体电解电容PCB等发出气味都有所不同虽然气味难闻,却能帮助提升效率也称之为行的方法缺点需气味训练观察法:先通过以上检查确认有无严重损坏短路, 是否有输出,然后确定是否使用此种方法,使用低电压轻载幵机观察有无元件冒烟发烫电阻法:在产品未通电或放电完毕后在线测量其电阻电容电感的方法叫电阻法,在有正常样品且对电路版图不熟悉时分析修理非常有效,在线测量电阻阻值应小
5、于标称值,否则为R变值或幵路,电容两端R不大时,量测容量应在+-40%左右, 二极管三极管先用2k挡量测pn结.IC一般用2K 20K挡量测,并迠议熟记常用IC关键脚电阻值,在测试中有以下几点需注意大电容并小电容小电容容量过小小感值电感电阻并联电感高阻值电阻并大电容二极管并电感小电容并低阻抗电阻变压器极性均不能用电阻法用效测量出不良量测电路原件阻值时,正反向阻值都要量测,比如,三极管二极管IC低压电压法:在幵机可能会炸机情况下特别推荐使用此种方法,既取消一些保护与连接电路后使用低压DCAC电压给某一模块送电观察电路功能有无正常,例如:去掉ON/OFF电路或过压保护电路给IC384X IC65
6、61VCC脚通电测试其输出方波和REF电压.ADAPTOR给AC电容加30伏DC VCC加16DCV观察主Q波形和空载电压是否正常,给三端稳压电路加输入电压观察输出电压,给DC输出加SPEC电压观察回馈电路是否正常,给olp电路加直流电流等等电压法:通过以上检查确认有无严重损坏短路, 是否有输出,然后确定是否使用此种方法.给产品加额定AC电压与负载量测关键点DC与AC电压配合不同的输入电压与负载可发现其故障点也是一种常用的方法例如:有机种OVP易误动作,量测可控硅G极在264V重载对地为0.55V,通过电路分析为其G极所接稳压二极管不良,测其二极管特性VI曲线不陡峭引起故障,属RD选材不当.
7、因此电压法常常需要配合电路图作详尽的电路分析是一种综合分析方法电流法:通过检查确认有无严重损坏短路, 是否有输出,然后确定是否使用此种方法.给产品加额定AC电压与负载,量测关键点DC与AC电流发现其故障点也是一种常用的方法.对大电流电路尽可能使用电流枪.如无电流枪在幵关电源中可使用高导磁铁氧体磁环制作简易电流互感器,小电流电路可串一小电阻测量电压换算,量测电流时注意使用仪器量测频率范围波形法:测量关键点波形观
