电镀工艺流程图及工艺说明.doc

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1、电镀工艺流程图及工艺说明孔化工艺流程：上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明1膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。2氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。3中和将氧化时的碱性物质中和。4条件去除材料表面的油污。5微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。6预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。7活化化学沉铜前的钯沉积。8促化化学沉铜前的还原处理9化学

2、沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明1除油去除材料表面的油污。2浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。3镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。图电工艺流程图图电流程图：上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高

3、位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明1除油去除材料表面的油污。2微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。3酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。4镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。5镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻