IQC检验作业指导书word格式.doc

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1、宁波明昕微电子股份有限公司文件编号QS/MX03QA80A文件名称IQC检验作业指导书A版生效日期年月日核准审查制定发行日期年月日版本更改清单版本更改内容更改人日期A新版发行朱伟军2007-8-20一、目的对采购的主要原辅材料进行检验，以保证合格材料被投入使用。二、适用范围适用于芯片厂所采购的圆片来料、化学试剂、金属材料等原辅材料。三、术语全检：对来料产品按检验项目和标准，对全有项目进行逐一检查。抽检：对来料产品分批进行，抽取样品进行检验。四、作业条件4.1温湿度:温度23±3℃；湿度30%-50%。4.2尘埃颗粒度:1000级。4.3检测工具:显微镜（40倍）、

2、测厚仪（精度1um）、电子秤、卡尺等。4.4防护产品:静电环、防静电镊子等五、材料清单5.1金属材料清单见“表一”。5.2化学试剂清单见“表二”。5.3高纯瓶装氮气（99.999%）5.4来料加工晶圆。表（一）表（二）序号材料名称规格1钛(Ti)99.999%2镍(Ni)99.999%3银(Ag)99.999%4钒(V)99.999%5金(Au)99.999%6铝(Al)99.999%7锡铜合金(HY)8锡铅条63%:37%序号材料名称规格1丙酮(C3H6O)分析纯2异丙醇(C3H8O)分析纯3乙醇(C2H5OH)分析纯4氢氟酸(HF)分析纯5盐酸(HCL)分析纯

3、6硝酸(HNO3)分析纯7双氧水(H2O2)分析纯六、晶圆检验标准顺序号项目标准要求检测手段图片示例1直径加工资料要求目检2碎片不允许目检3崩边离边缘＜2mm卡尺4凹坑不允许有目检5玷污不允许目检6裂痕长度≤10mm卡尺7背面划伤长度≤10mm卡尺8芯片正面划伤不允许显微镜9平整度形变量≤0.5mm塞矩10中心厚度加工资料要求测厚仪七、晶圆检验操作步骤7.1晶圆外观检验方案：全检。7.2接收来料加工之晶圆,戴好静电环,打开包装,用防静电镊子轻轻夹在离晶圆边缘10mm左右的位置，小心取出晶圆，然后放在“花篮”中，接着检查圆片直径、清点数量和核对加工要求。7.3在检验

4、台（台面要求接地）上,取出晶圆在日光灯照射下进行检验,检验按第六条“晶圆检验标准”的顺序号检验各项目。当在日光灯下看到异常点不是很清楚时，要求采用在显微镜下观察确认。7.4测量晶圆厚度时,同一规格圆片一篮大于3片的,抽样测量3片;小于3片的全测,数据记录在进料检验报告中。7.5检验结束后,产品按良品和不良品分开,并出具《进料检验报告》,不同规格晶圆的检验,要分别出具《进料检验报告》,不可记录在同一份《进料检验报告》。7.6对于检验中发现的异常品质产品先暂时隔离,然后把异常品拍照,同时把异常信息反馈给质量主管,由质量主管与客户沟通处理。7.7产品的圆盒、PVC膜、防

5、静电袋等原包装材料,要求放置在氮气柜中存放，等产品加工完后，重复使用原包装。八、金属材料、化学试剂、高纯氮检验操作要求8.1金属材料、化学试剂、高纯氮由于目前在公司内还没有检测材料成份的能力，故采用定点采购,供应商提供品质保证,对每一批来料在条件许可的情况下提供出货报告。8.2对金属材料用电子称称重核对采购量。8.3金属材料、化学试剂、高纯氮检验时只核对规格和数量，并作好相应的记录。8.4金属材料、化学试剂、高纯氮在使用中发现异常时,将马上进行更换批次产品试用,如果没有可更换批次产品，则暂停作业，并把情况汇报给公司领导处理。九、其它原辅材料操作要求其它原辅材料暂时

6、不列入进料检验中，以后如有需要将进行增加规定。十、相关表单10.1进料检验报告编号：QD/MX04QA81A10.2ＱＣ检验记录表编号：QD/MX04QA82A晶圆进料检验报告宁波明昕微电子股份有限公司编号：QD/MX04QA81A产品型号晶圆尺寸/厚度客户名称来料日期LOT号晶圆数量合格数不合格数不合格品说明合计加工要求：检验：检验员：日期：结论：核准人：日期：本文来自网络，版权归原作者所有，请下载后，尽快删除。