镍片焊接不良因素是什么？镍片焊接失效分析.docx

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1、一站式的材料检测、分析与技术咨询服务镍片焊接不良因素是什么？镍片焊接失效分析1.案例背景客户反映，镍片通过回流焊接后，出现使用小于12N的力就可以从PCB焊盘上将镍片剥离现象，制造工艺要求镍片剥离强度要大于15N。2.分析方法简述A、样品外观照片：一站式的材料检测、分析与技术咨询服务B、OK焊点镍片的最大剥离力测试表1.OK焊点镍片剥离最大力经过测试，OK焊点的最大剥离力均大于15N。一站式的材料检测、分析与技术咨询服务C、确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下分析：1、NG焊盘表面、OK焊盘表面、PCB光板表面的SEM

2、观察及EDS成分分析一站式的材料检测、分析与技术咨询服务一站式的材料检测、分析与技术咨询服务2、NG焊点与OK焊点的切片分析一站式的材料检测、分析与技术咨询服务表2.OK焊点中焊锡与镍片IMC层厚度（um）D、同批次未焊接镍片的可焊性验证一站式的材料检测、分析与技术咨询服务表3.同批次未焊接镍片的测试数据3.结论可能是由于镍片的润湿速度较快，回流焊的TOL时间过长，导致焊点IMC结构粗大、松散，且存在孔洞和分层现象，导致焊接强度偏低，严重的将导致镍片在小于12N的力下剥离，出现失效情况。一站式的材料检测、分析与技术咨询服务

3、4.参考标准GJB548B-2005微电子器件失效分析程序-方法5003GB/T16491-2008电子式万能试验机IPC-TM-6502.1.1-2004手动微切片法GB/T17359-2012微束分析能谱法定量分析GB/T27788-2011微束分析扫描电镜图像放大倍率校准导则J-STD-002C元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试