静电气的概念与相应对策.pptx

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1、◆教育内容1.什么是静电气？2.带电的种类和MECHANISM3.带电例4.ESDMODEL5.半导体基本内压和用语别电阻植6.静电气对策基本思想7.Shieldingbag基本构造8.静电气管理必须计策器9.静电气计策的过去和今天10.静电气管理Manual11.静电气管理处理Flow12.温,湿度和静电气关系13.电烙铁电阻测定14.静电气和COULOMB15.导电MAT的构造16.导电MAT的作用17.接地方法18.等离子的原理19.等离子的管理方法20.理想的作业工程2005.03.16静电气的概念和相应对

2、策MSCOP2部1/33･物体储蓄正(+)或者负(-)电荷的状态叫做“帯电”状态.物体静止时的电状态叫做“静電気”.･电有正电(+)和负电(-)2种.所有的物体都是由原子构成的.正（＋）带电状态原子的构造电子受到光,热等外部力量后,从原子核脱出成为自由移动的自由电子.ーーーーーー+5ー自由电子1.什么是静电气？ーーーーーーー電子陽子+++++中性状态.静电气发生ーーーー+5ーー负（-）带电状态2/332.带电的种类及MECHANISM(1)带电的种类;①接触带电（FILM、纸）②分离带电（脱作业服时,取掉LEVEL

3、时）③摩擦带电（带电物的接近）(2)带电的MECHANISM物質A＋　－＋　－　＋　－＋　－　＋　－＋　－＋　－＋　－物質B物質A物質B物質A＋　＋　－＋　＋　－＋－　－　＋－　－　＋－物質B＋　＋　－＋　＋　－＋－－　＋－－　＋－－　＋物質A＋　－＋　－　＋　－＋　－　＋　－中性＋　－＋　－＋　－物質B静电荷负电荷･与物质Ａ、Ｂ中性状态･接触,冲击时电子会移动･以电荷的移动带电中性静电气发生3/333.帯电列POLYESTER空气ACRY硝子NYLON雲母锡绢ALUMINIUM纸POLYURETHANEVINYL

4、TEFLON木棉铜硬质橡胶NICKEL铜银硫黄NEONURETHANE4/33随着物质的不同,带电电荷的符号不同.－＋4.ESDMODEL了解一下因ESD放电导致电子部品的热化及破坏.第一,因人体的接触制品被充电或放电.第二,制品本身起KIEPEXITE作用，而充电或放电的情况.搬运过程或自动移送过程中容易发生摩擦起电的物质（PLASTIC种类）带电，会对电子部品的低电阻PIN等表面迅速放电而导致损伤的情况.第三，被电界充电的部品充电量变的情况.在带电物和部品之间的静电感应状态下，因带电物的突然性位置变化及静电感应

5、急激变化而对绝缘及氧化层产生影响导致ShortCircuit的情况。第二，第三之例如右图，电子部品的金属（ICPIN）接近带电物时会发生静电感应.离带电物近的部分感应与带电五反极性的电荷，而离带电物远的部分会感应与带电物相同极性的电荷；在这个状态下一侧的PIN与基板接触时，与带电物同极性的电荷流入到接地而引起放电。然后，带电物远离（举起）时，与带电物反极性的电荷会引起放电的现象发生；因这种现象破坏的情况也有。ESD＝ElectrostaticDischarge,静电防电5/33●Surge导致LD破坏的Mechan

6、ism超过定额的强光出力进到激光出射面会破损成damage(COD发生).LaserChipLaser光出力绝对最大定额COD破坏定额光出力Iop驱动电流(A)COD:CatastrophicOpticalDamage6/33ⓐConductive(导电层):～10*6[Ω/sq]ⓑStaticDissipative(静电层):10*7～10*10[Ω/sq]ⓒAnti-static(带电防止层):10*11～10*13[Ω/sq]半导体存在着承受外部冲击的耐电压.了解一下반半导体别耐电压.5.半导体静电内压和用语

7、别电阻(1)半导体别静电内压(2)用语别电阻★静电气30V也可能破坏部品.7/33非导电体･金属･人･纤维･树脂･塑胶类ＧＮＤ（接地）加湿等离子导电体6.静电气对策基本发状･第一种接地：静电气对策.･第三种接地：电子机器，计测器8/33对静电敏感的电子部品或基板的搬运和保管时使用的ShieldingBag一般如下图3层构成的.那三层是：金属Coating层,Polyester层,Polyethylene层.金属层(表面电阻约10-2Ω/Sq)把发生的静电感应反应在100micro-sec以内，防止被保管部品受到破坏

8、；绝缘层构成的Polyester层不仅防止因静电气的直接放电受到的破坏，而且经常防止Bag最下面一层Polyethylene层的Anti-Static物质是化学合成物引起的Bag内部摩擦产生的静电气.7.ShieldingBag的构造静电层Anti-Static层9/338.静电气管理必须计测器(1)测DEVICE等放电电荷量的CoulombMeter(2)