广东XX电脑电玩厂检验作业指导书.docx

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1、广东XX高电子工业有限公司电脑电玩厂BBKELECTRONICSCORP.,LTD作业指导书文件编号版本号标题邦板检验作业指导生效日期年月日页次第页共页1目的：掌握邦板检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。2适用范围：电脑电玩厂所使用的邦板。3检验仪器和设备：万用表、专用测试架、游标卡尺、烙铁。4检验项目及技术要求：4.1外观：4.1.1邦板无脏污、氧化、烧焦、变形；4.1.2邦胶无脱落、气泡，穿孔、芯片无外露；4.1.3邦胶无堵塞元件孔、无覆盖焊盘、金手指等；4.1.4焊盘、金手指等无氧化、脏

2、污。4.1.5邦胶范围应不超出白油范围。4.2结构尺寸：4.2.1PCB外形尺寸应符合装配要求。4.2.2邦胶高度不能过高，AP902晶片的邦胶高度不应超过2mm（含PCEB）电子词典邦胶高度应不高过板面最高元件的高度。4.3功能：邦板功能应正常，无功能不良或无功能。4.4邦板的片选信号应正常，无开路、对地短路；8801晶片的邦板片选信号应在5-8MQ之间。4.5邦胶可靠性：邦胶受热受力后应不脱落、散动；邦胶封胶应牢固。4.6邦定的抗震性：将邦板从1m高处往水泥地面上自由跌落后，其功能无异常.5检验方法：

3、5.1外观：目测法.5.2结构尺寸：试装或用游标卡尺测量。5.3电气性能：用专用测试架测试，具体参见相应的邦板测试程序。5.4片选信号：用万用表测试.5.5邦胶可靠性：将电烙铁加热后，用适当的力将烙铁头往邦胶上刺，观察邦胶有无脱落、5广东XX高电子工业有限公司电脑电玩厂BBKELECTRONICSCORP.,LTD散动。1.1将功能、外观测试好的邦板往1m高处自由落下后，测试其功能、外观。2缺陷分类（见附表1）.7...抽样方案（见附表2）。5广东XX高电子工业有限公司电脑电玩厂BBKELECTRONIC

4、SCORP.,LTD拟制审核批准5广东XX高电子工业有限公司电脑电玩厂BBKELECTRONICSCORP.,LTD作业指导书文件编号版本号标题邦板检验作业指导生效日期年月日页次第页共页附表1序号检验项目缺陷内容判定1外观邦板变形、烧焦、金手指或焊盘轻微氧化、脏污、邦胶有气泡C邦胶脱落、有穿孔、金手指或焊盘严重氧化，芯片外露B邦胶范围超过白油范围C金手指或焊盘覆盖邦胶，邦胶堵塞元件孔B2结构尺寸PCB板尺寸不符合装配要求B邦胶高度过高且影响装配BAP902晶片的邦板高度超过2mmB电子词典邦胶高度超出最高

5、元件的高度B3功能片选信号功能不良或无功能B功能不稳定，时好时坏B片选信号开路、对地短路或阻值超标B4邦胶可靠性邦胶受热受力后脱落、散动、封胶未干、不牢固B5邦胶抗震性跌落后，无功能、功能异常B附表2检验项目抽样方案检查水平判别水平AQLRQL判定数组5.1,5.3,5.4GB2828-87正常检查一次抽样IIB=0.4C=1.55.2,5.5,5.6GB2829-87一次抽样IIB=15n=10,Ac=0,Re=1C=30n=10,Ac=1,Re=28.处理方法：按《进货检验标准总则》执行5广东XX高电

6、子工业有限公司电脑电玩厂BBKELECTRONICSCORP.,LTD拟制审核批准5