伊默克新厂上海奠基

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1、伊默克新厂上海奠基L一业界要闻Architecture开发片上系统(SoC)的标准开放网上社区.Power.org致力于推广IBMPowerPCArchitecture,使其成为诸如消费电子,网络,存储,军用以及自动化等市场所使用电子系统首选的开放式标准硬件开发平台.AZUL借助Encounter平台实现高速芯片设计日前,无生产线(fabless)设计公司AzulSystem借助CadenceEncounter数字IC平台及其RTLComplier成功地实现了兼具高密度及高速度的设计.借助Encounter流程,Azu

2、l将时序收敛,能源管理,信号完整性以及可制造性设计匕的风险减至最低.为了实现顶极的硅质量(QoS),Azul使用了Encounter平台的领先技术.包括CadenceRTLCompiler综合工具及CeltiC信号完整性工具.该设计主要针对的是台积电(TSMC)的—个主流先进工艺.Azul通过改进的布线后面积,性能和能耗实现了最大化的QoS.同时借助Cadence公司的直接支持.Azul能充分利用一个相当快的布线器成功地实现硅片.飞利浦推出新款32位MCU皇家飞利浦电子公司近El推出了5款具有高达512K片上闪存的32

3、位MCU.飞利浦的LPC2l3O系列为32位ARM7产品设定新的性能/价格比.它以现有32位ARMMCU双倍的速度和4倍的性能提供了具有最高成本效率的MCU.LPC2130系列是为众多嵌入式系统应用而设计的,包括工业控制,计算机外设和医疗市场,它提供了速度最快的闪存.采用了0.18微米CMOS技术,可进行超低功率运转,并有内置纠错功能.芯片多内核工艺获得巨大突破AMD与IBM日前共同宣布.已突破应变型硅晶(strainedsilicon)漏电问题.可在相同耗电量上一举提升晶体管效能24%.显示其下一代双核心及多核心架构

4、处理器技术优势.与此同时,英特尔决定将2006年双核心处理器在桌上型计算机(D市场出货比重,由原先目标40%调高到70%.AMD表示,此一新技术可在相同耗电量下.提升晶体管效能达24%,最快2005年上半就会应用在9O纳米工艺的Athlon64处理器中,2005年中旬推出的双核心Opteron处理器也会采用此技术.并逐渐整合至全线9O纳米工艺产品.IBM方面,也会在Power系列处理器导人这一新技术.目前AMD的双核心产品已进入试产阶段.英特尔则是在日前的AnalystDay中.向投资人动态展示Smithfield及巾

5、国集成电路ChinaIntegratedCircuit皿Yonah这2款DT及NB版的双核心产品,并称要加快开发步伐.将双核心处理器上市时间由2006年提前至2005年中左右全面上市.明导推出最新PCB设计环境MentorGraphics(明导)公司近日发布了在印刷电路板(PCB)设计解决方案中独有的XtremePCBTM,它使PCB设计组的几个设计人员通过网络对同一个设计数据库同时进行设计工作.而不管这些设计人员是在同一个办公室还是分布于世界各地.作为MentorGraphics已申请专利的新技术的第一个产品.Xtr

6、emePCB强调设计流程的布局布线部分.它使电子公司显着地减少了其设计时间,从而满足当今产品加快投入市场的需求.伊默克新厂上海奠基伊默克电子化学(上海)有限公司的第一家电子化学品生产工厂在上海青浦举行动土奠基仪式.来自伊默克公司领导及相关客户近6O位嘉宾出席了本次动土奠基仪式.这个工厂预期在2005年年底正式向中国所有半导体暨液晶薄膜显示器制造业提供电子化学品的生产服务.据悉,伊默克集团电子化学品事业部为了满足市场需求以及L-●-^J^.-....^:……叨巾国集成电路ChinaIntegratedCircuit提供中

7、国与其它科技先进国家等质与同步高纯度电子化学品与相关之技术服务.从而设立办事处提供产品销售服务.建立仓储运送中心提供及时送货服务.进而设立PPT级化学分析实验室提供电子化学品分析服务,到目前生产制造厂房的动土奠基.以期在20o5年底能提供即时的生产服务.WiMAX物理层的主流处理器供应商.ADI公司和SIWORKS公司的解决方案是一种基于软件的完整物理层解决方案,最初目标是针对WiMAXOFDM一256技术规范.该解决方案允许将其无缝升级到完整的802.16d规范和所有的未来升级规范.InteI推出新款高速芯TI推出高

8、带宽的24位片组平台工业级ADC日前,德州仪器(rI1)宣布推出业界最高带宽的24位工业用模数转换器(ADC),实现了DC精度与AC性能的突破性结合.ADS1271拥有50kHz的带宽.1.8uV/C的失调漂移以及高达109dB的信噪比(sNR),进一步将工业,医疗及汽车应用中的高精度测量提升到了新的水平.ADI与SIWORKS达

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