透射电镜技术指标(final)

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时间:2018-07-15

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1、技术指标确认书设备名称数量功能及技术参数场发射高分辨透射电子显微镜1一、必要功能:材料的形貌、结构、缺陷和界面的微观分析;二、辅助功能:1、成分的定性和半定量分析;2、元素的点、线和面分析三、仪器工作条件1、电源:220V±10%,50Hz±1%,单相;380V(±10%),50Hz±1%,三相;2、配备相应的断电保护设备;3、环境条件:10℃~30℃,相对湿度:70%;4、直流磁场:水平<80nT;垂直<100nT;5、安装条件:独立地线:£4欧姆;6、可不间断连续运行。四、主要技术指标:1、电子枪:肖特基场发射电子枪2、点分辨率:≤0.19nm3、线分辨率:≤0.102nm4、加速

2、电压:80,100,120,160,200kV(100V/步可调)5、加速电压稳定度:≤2ppm/min(峰峰值)6、物镜最小聚焦步长:≤1.8nm7、物镜球差系数:≤1.2mm8、色差系数:≤1.4mm9、物镜电流稳定性:≤2ppm/min10、最小束斑尺寸:透射模式(TEM):£2nm;微区分析模式(EDS/NBD/CBD模式):£0.5nm11、电子衍射:最大会聚角(CBED)≥100mrad(全角)12、扫描透射(STEM)1).探头:高角环形暗场探头(HAADF)2).分辨率:≤0.2nm3).最大HAADFSTEM接收角:≥13°4).亮度:≥4×107A/cm2/sr5)

3、.束流:1nm束斑电流≥0.5nA6).能量分辨率:加速电压200kV下为0.7eV或更低7).束斑漂移:<1nm/min8).放大倍数:优于50~100万倍;放大倍数重复性:<10%9).相机长度:80~2,000mm1).相机长度和放大倍数误差小于5%13、样品室1).5轴全自动马达台(X/Y/Z/TiltX/TiltY)2).样品漂移:≤1nm/min3).样品复位精度:具有记忆模式功能,将样品从一个位置移动到另一个位置,且X、Y方向复位精度由于200nm4).更换样品及电镜底片时,更换样品时间小于15分钟,更换底片时间小于30分钟5).样品台移动尺寸:X≥2mm,Y≥2mm,Z

4、≥±0.1mm6).样品台倾斜角度:X≥±25°,Y≥±25°7).样品台移动步长精度:优于3nm/步8).取出角:≥20°14、真空系统1).离子泵、油扩散泵2).前级机械泵3).最优真空度:电子枪室:优于0.9´10-8Pa;样品室:优于2´10-5Pa15、电镜安全保护:1).可以连续使用(电子枪可以连续工作不自动熄灭)2).断电、断水、失真空警报及保护,分子泵、离子泵、高压放电、变压器过热保护16、计算机系统1).电镜控制专用高速计算机和EDX配套使用计算机应等于或优于以下配置(要求均为品牌配件)2).CPU:IntelCore2Duo2GHz以上3).内存:DDR2G以上4)

5、.独立显存:256MB以上5).硬盘:300GB以上6).显示器:19英寸以上液晶纯平彩显(LCD,标准屏)7).刻录机:DVD-刻录机8).打印机:彩色激光打印机一台(HPColorLaserJetCP1215n)或HP相等型号9).操作系统:微软Windows系统17、CCD系统及软件(注:传统的底片拍照选件保留)1).底插式CCD相机2).具有抗炫功能,可直接拍摄电子衍射3).像素:像素:优于4000´26001).有效像素尺寸:优于9mm´9mm2).读取速度:优于12幅/秒3).耦合方式:1:1光纤耦合4).CCD机头采用可伸缩设计,有效保护探头,并且便于今后仪器的扩展5).

6、CCD有效面积:≥36mm´24mm6).曝光时间:1ms~100s7).操作电压:最高达200Kev8).动态范围:14位9).闪烁器:高分辨多晶体磷10).相机具有自动保护功能,便于今后仪器的扩展11).免费提供CCD图像采集和图像处理软件12).图像存储模式:可与tiff格式、jpg格式、emf格式、bmp格式、gif格式等转换13).具备电子衍射花样分析及其它必要的配套软件,可进行动态原位实验观察和记录14).配有19”液晶显示器及其通讯接口的专用品牌电脑一台,内存不低于2G,硬盘不低于300G15).有自动聚焦,自动消像散,图像拼接功能18、能谱仪16).探头类型:电制冷硅漂

7、移(SDD)探测器,FET和SDD芯片一体化,无需其他辅助制冷,无震动17).在中国有TEM电制冷能谱用户且连续正常工作三年以上18).能够对元素进行点、线、面成份的定性和定量分析19).分辨率:MnKa保证优于127eV(³100,000cps时测量),峰背比优于20,000:120).探测器自动伸缩设计,避免高能杂散信号的攻击,保护能谱探测器21).系统稳定性:100,000cps以内输入计数谱峰偏移不超过1eV22).探测芯片有效探测面积

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