pcb layout设计规范

《pcb layout设计规范》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、PCBLAYOUT設計规范文件編號:版本:初版日期:修訂日期:編訂:審核:核准:目錄第壹章SMT製程之相關作業設計準則1、SMTPARTSFORPCBPADLAYOUT之相關作業設計要求…………012、非SMT零件(SMTPAD)………………………………………………053、零件文字標示…………………………………………………………064、BGAPAD設計及LAYOUT規則(FORPITCH＝1.27㎜)……………075、SMD零件擺設在PC版時之特殊規定要求……………………………086、COMPONENTSIDE零件擺設之間距規則（以下擺設

2、為至少間距）…107、SOLDERSIDE零件擺設之間距規則(以下擺設為至少間距)………118、CHIPSMD零件排列在SOLDERSIDE時方向規定……………………129、SMT零件PAD與PAD&貫穿孔與PAD間須有防焊漆隔離…………1310、Print讀卡Connector零件擺設之間距規則…………………………1411、PCB連板尺寸要求……………………………………………………1512、SMT機器對PCB要求(有無板邊及定位孔之限制)…………………1613、PCBLAYOUT板邊與線路間距設計要求………………………………1914、R

3、OUTING設計規範……………………………………………………2015、零件選用規範…………………………………………………………22第貳章.DIP製程之相關作業設計要求1、單面板DIP零件之孔徑，焊點及防焊漆尺寸設定…………232、雙面板DIP零件之孔徑，焊點及防焊漆尺寸設定…………243、多層板DIP零件之孔徑，焊點及防焊漆尺寸設定…………254、LAYOUT時PAD與PAD間走線之規訂………………………………265、PCBLAYOUT後加入測試點之規定及限制……………………………276、PCBPANELLAYY注意事項………………………

4、……………………287、錫偷規範………………………………………………………………29　8、DIP檔錫JIG……………………………………………………………309、PCB’SPANELLAY-OUT規則…………………………………………3110、PCB發出製作樣品前應檢查之重點…………………………………3211、MPS多湧式焊錫爐模具相關設計開模要求…………………………33目錄第參章熱壓製程之相關作業設計要求1、PCB金手指熱壓寬度及週邊限制………………………………………352、被壓物與HMF金手指對位作業設計要求………………………………363

5、、LCDPITCH為0.6至1.1的氧化銦LAYOUT相關作業設計要求………374、LCD熱壓對位MARK設計要求……………………………………………385、HMF外形之作業設計準則………………………………………………396、ACF熱壓作業設計要求…………………………………………………407、ACF膠厚及FPC/PWB設計作業要求……………………………………41第肆章基板測試點之相關作業設計準則1、PCB製作誤差容許度……………………………………………………422、測試點尺寸規格…………………………………………………………433、測試測點之

6、PITCH…………………………………………………………444、定位孔規格………………………………………………………………455、有關測試點及定位孔預留之要求重點…………………………………466、PRINTER機型測試點加印CARBON要求…………………………………47一、SMT製程之相關作業設計準則1SMTPARTSFORPCBPADLAYOUT之相關作業設計要求XYPitchPCBPADLWbLbW1.1說明：為確保新機型SMTPARTSPCBPADLAYOUT正確性、故定訂LAYOUT設計要求、此PCBPADLAYOUT主要是依據零件

7、本身吃錫PAD之外形尺寸來訂定、共分為下列幾種型態、若下列無此材料時、請設計單位提供新材料外形尺寸圖供定訂準則參考。1.2準則：1.2.1SMT電阻、電容A零件外形BPADLAYOUT一般CHIP電阻與電容對應LAYOUT如下表：NOTYPELWXYPITCH102010.60.3（12mil）0.3（18mil）0.45（12mil）0.3204021.00.5（32mil）0.6（20mil）0.5（16mil）0.4306031.60.8（32mil）0.8（32mil）0.8（32mil）0.8408052.01.25（40mil

8、）1.0（50mil）1.25（40mil）1.0512063.21.6（48mil）1.2（64mil）1.6（80mil）2.0註：0201尚未大量使用、新LAYOUT依上述方式設計、若效