pcb制版实验指导书

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时间:2018-07-17

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1、报告是有学分的,大家认真对待。要求写三四页。《PCB制版》实验指导书双层板制作流程一、裁板Create-MCM3000精密手动裁板机裁板的基本原理是利用上刀片受到的压力及上下刀片之间的狭小夹角,将夹在刀片之间的材料剪断;根据杠杆原理结构;最大裁板宽度:300mm,最大裁板长度:无限制;工作台面300mm×400mm。注:一般裁板后的实际板面比PCB图大2cm。二、数控钻孔Create-DCD3000全自动数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件的钻孔信息,快速、精确地完成定位,钻孔等任务。用户只需在计算机上完成PCB文件设计并

2、将其通过RS-232串行通讯口传送给数控钻床,数控钻床就能快速的完成终点定位、分批钻孔等动作。有效工作面积:350mm×250mm;驱动方式:X,Y,Z轴步进马达;移动速度:1.0米/分钟(Max);孔径范围:0.3~3.715mm;钻孔深度:0~8mm;最大钻孔速度:60Strokes分钟(Max);最大转速:1,0000转/秒。软件的使用从电脑桌面上运行控制软件快捷方式,启动应用程序,程序运行后在桌面上弹出如下菜单与快捷按钮的窗口,以下将菜单及工具条按钮介绍如下:板厚:板厚是指数控钻床钻孔时沿Z轴向下丝杆的进给量,如下图所示

3、。一般H取值为1.5mm,如果待钻的敷铜板厚1.6mm,软件中“板厚”可以设置为1.6mm,可以保证板孔钻透。串口1/2:一般计算机上有串口1,从PC机上所选择的串口应该与数控钻控制软件所选择串口一致,如果选择的串口不匹配,则控制软件在导入PCB图后进行输出时,会弹出“无效端口号”错误的对话框,此时需要重新选择正确的串口,并重新输出即可。放大/缩小/适当:该3个按钮主要用于预钻孔的PCB文件导入控制软件后,通过鼠标与“放大/缩小/适当”按钮的配合来调整PCB图的预览效果。输出:输出按钮是该控制软件的核心控制按钮,该软件的几乎全部

4、控制功能都集中在该面板中。将PCB文件导入控制软件后,选择与计算机匹配的串口号,然后打开输出按钮,如下图所示,其“输出控制”操作界面基本功能及操作界面如下图所示,其中数控钻三维坐标如下图所示:左右前后下主轴左移/主轴右移:移动最小精度为0.01mm,当输入偏移数据为正时,主轴向X正方向移动/反方向移动;负数则反之。底板前移/底板后移:移动最小精度为0.01mm,当输入偏移数据为正时,底板向Y反方向移动/正方向移动;负数则反之。钻头下降/钻头上升:移动最小精度为0.01mm,当输入偏移数据为正时,底板向Z正方向移动/反方向移动;负

5、数则反之。设置原点:原点即为钻孔平面的起始点,也为钻孔平面的一个对角点。设置终点:终点即为钻孔平面的另一对角点,钻孔平面的位置与大小由原点与终点决定。孔径:孔径的大小与多少取决于被导入的PCB图的钻孔信息,大小一般从0.35mm~3mm之间。钻孔:在所有钻孔前准备工作完成后,按下钻孔按钮即可开始一批孔的钻取。钻孔流程放置并固定敷铜板—〉手动任意定位原点—〉软件定置原点—〉软件自动定位终点—〉调节钻头高度—〉按序选择孔径规格—〉分批钻孔将待钻孔的覆铜板平放在数控钻床平台的有效钻孔区域内,并用单面胶固定覆铜板。拖动Z轴主机和Y轴底板

6、,将其移动到适当的位置,钻头垂直对准的点就是原点。按下控制软件的“设置原点”按钮,钻孔平面的原点即设置好。如果需要微调原点的位置,可在按下“设置原点”前调整主轴左移、主轴右移、底板前移、底板后移的偏移量来完成原点位置的调整。完成原点定位后,应立即完成终点的定位,本数控机床的终点定位是自动完成的,即按下“终点设置”,数控钻根据导入的PCB文件信息自动获取x,y轴偏移量并自动移动到终点位置,待x,y偏移停止,终点设置动作即完成。原点、终点设置完后,按顺序选择所需钻孔的孔径,即开始分批钻孔。钻孔前,应先调整钻头的高度,使钻头尖距离待钻

7、的覆铜板平面的垂直距离在1.5mm左右,然后,按下钻孔,即开始第一批孔的钻取。后续孔径的钻取无需重新定位,只需更换所需规格钻头并选择对应规格孔即可。一、刷光抛光机型号有Create-BFM1000、Create-BFM2000、Create-BFM3000三种型号。主要用于基板表面抛光处理,如:敷铜板、钢板、铝板、不锈钢板等,表面光洁度可达6.3以上。可通板宽度:400mm;可通板长度:120mm-任意长;抛光厚度:0.6mm-6mm;抛刷类型:含磨料尼龙刷。其作用:刷光机主要用于PCB基板表面抛光处理,清除板基表面的污垢及孔内

8、的粉屑,为后序的化学沉铜工艺准备。         Create-BFM1000自动刷光机  四、金属过孔金属过孔被广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜,继而通过后续的电镀方法加厚,使之

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