汽缸套电镀铬厚度精密测控系统设计

《汽缸套电镀铬厚度精密测控系统设计》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、汽缸套电镀铬厚度精密测控系统设计2005年6月农业机械第36卷第6期汽缸套电镀铬厚度精密测控系统设吕钊钦丁其胜尹克荣【摘要】汽缸套电镀层厚度精密测控系统采用模块化设计,以89C52单片机为控制芯片,电流分流器为信号采集元件.6个分流器分别采集6个汽缸套的电镀电压信号,经直流放大电路放大后,由多路模拟转换开关分时选通各汽缸套的电压信号,送入A/D转换电路,再将转变后的数字量送入单片机进行计算处理,实现了多汽缸套同时电镀时镀层厚度的单独测控,保证了电镀质量.试验结果表明,该系统测控精度高,多缸套电镀层厚度尺寸的一致性好.关键词:汽缸套电镀精密测控中图分类号:U464.

2、132;TQ153.11文献标识码:ADesignandStudyonPrecisionMeasure—controlSystemforChromiumElectr0platingThicknessofCylinderLinerAbrasionLuZhaoqinDingQishengYinKerong(1.ShandongAgricult'uralUniversity2.XuzhouTeachersUniversity)AbstractPrecisionmeasure—controlsystemforelectroplatinglayerthicknessofcy

3、linderlinerabrasionwasdesignedwithelectricamperemetersasthesigncollectingelementsandwith89C52MCSasthemeasure—controlCMOSchip.Thesixelectricamperemeterscollectedthesignsofelectroplatingvoltagefromdifferentcylinderliners.Havingbeenmagnifiedthroughthemagnifyingelectrocircuit,thesignswere

4、senttoA/Dtobecomedigitalsignsatthedifferenttimecontrolledbymulti—routesimulatingswitches,thedigitalsignswerethensentto89C52MCStobedealtwith.ThesingleexactqualitycontrolofMCSforchromiumplatingthicknesswasrealizedwhenmulti—cylinderlinerswereplatingatthesametime,whichguaranteedthequality

5、ofnetted—holechromium—plating.Themeasure—controlsystemalsohadkeyboard,LCDandalarmetc.Theresultsshowedthatmeasure—controlprecisionofthesystemishighandthecoherenceofmulti—cylinderlinersplatingthicknessishigher.KeywordsCylinderliners,Electr0plating,Precisionmeasure—control引言传统方法是根据经验以电镀时

6、间来控制镀铬层的厚度,由于电路电压,电流等经常随机变化,镀层厚度难以精确控制.特别是发动机多缸同时电镀时,因各缸磨损后的尺寸不同,经常出现有的汽缸套镀层尺寸过大,有的汽缸套镀层尺寸过小.因此往往需要反复多次才能满足尺寸要求,不仅使镀层质量下降,而且使生产成本上升Ⅲ.经过大量试验研究,本文采用单片机技术设计汽缸套电镀层厚度精密测控系统,以控制汽缸套镀铬层厚度.1电镀层厚度精密测控原理1.1电镀层厚度的数学模型由法拉第电解定律知,金属沉积量与电镀过程中消耗的电量成正比,即收稿日期:2003—12—09*山东省教委资助项目(项目编号:32131)吕钊钦山东农业大学机电工

7、程学院副教授博士,271018泰安市丁其胜徐州师范大学工学院副教授,221009江苏省徐州市尹克荣山东农业大学机电工程学院实验师农业机械Q—cs9电镀过程中消耗的电量为Q一(1)当镀层厚度达到设定值时,发出报警信号.BI9T0Il3VCC(2)—式中——电镀层厚度,btmc——电镀液的耗电系数,A?h/(din?m)s——汽缸套的电镀面积,dm.——电镀过程中的电流,Af——电镀时间,h由式(1),(2)得电镀层厚度与电流的数学表达式为一f(3)1.2电镀层厚度测控系统的组成与测控过程电镀层厚度精密测控系统如图1所示.该系统主要由89C52单片机,分流器,放大电路

8、,多路模拟