小方锭检验标准书

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1、青岛隆盛晶硅科技有限公司供应商质量保证协议书（小方锭标准）供应商：江苏宏宝光电科技有限公司文件编号：LS2014KJHT-0014青岛隆盛晶硅科技有限公司QingdaoLongsunSiliconTechnologyLtd公司标准文件名称：磨面倒角小方锭标准版本：A/3文件编号:QDLS/PB-BZ-06页数：2of4项目名称要求及标准处理方式外观裂纹不允许存在裂纹　裂纹部分切断孔洞不允许存在孔洞　孔洞部分切断硬伤记录　超过8mm部分切断划伤划痕无手感　打磨或切除崩边崩角记录长度　中间部分超过10mm,2

2、端超过8mm部分切断；塌边端面＜2mm；棱边不允许　切断或回炉大晶粒从端面看，大晶粒总面积超过1/4端面面积，不允许隔离、标识后，做切片跟踪或切断、回炉红外探伤硬质点记录单个明显黑点超过2.5mm或合格硅块区内1mm-2.5mm大小黑点不能超过5个阴影记录深黑色且长度超过10mm的切除微晶记录裂痕记录裂痕部分切断尺寸边长标准：156.0±0.4mm　正偏差打磨，负偏差回炉对角线219.2±0.5mm打磨　斜面＜2mm打磨或切断倒角标准：1.0-1.5mm　打磨或切断长度≥60mm　有效长度＜60mm的回炉垂直

3、度90°±0.25°　正偏差打磨，负偏差回炉产品参数导电类型P型（掺硼）　电阻率1-3Ω.cm头中尾3点　少子寿命平均＞4μs（有效区域内）头3us,尾2us去除　氧含量*5×1017atom/cm3　碳含量*1×1018atom/cm3　4青岛隆盛晶硅科技有限公司QingdaoLongsunSiliconTechnologyLtd公司标准文件名称：铸锭去头尾处理标准版本：A/1文件编号:QDLS/PB-BZ-11页数：3of41、硅块（小方锭）去头尾处理标准：1)定义：（示意图见图一）a.头部---T1料：

4、每个硅块从头部最顶端的10mm，称为T1料T2头料：头部去除T1料后，判定应去除的部分，称为T2头料b.尾部—H料：半熔工艺中从硅块尾部未熔孔洞部分至其上10mm处的部分T2尾料：半熔工艺中尾部切除H料后，判定应去除的部分；尾料：全熔工艺中尾部判定应去除的部分。2）处理标准a.半熔工艺：按T1、H料、T2头料、T2尾料顺序进行切断，并分类。b.正常工艺（全熔）：按T1、T2头料、尾料顺序进行切断，并分类。2、边皮料处理开方后的边皮（不区分工艺）：头部20mm归类为顶条料，进行切断；剩余部分归类为边皮料。3、清

5、洗后验收标准清洗后的合格回收硅料必须表面光滑并满足以下要求：3.1硅料外表面或其中含有以下成分时，必须对其进行喷砂打磨平整，A.头料的凸起物、杂质层B.边皮料和尾料的凹坑、细小颗粒、杂质C.H料（含孔洞的部分）必须经过超声波清洗3.2清洗后的回收料不得含有以下项目：A.异物：原料上/中含有黄色结晶体、细小颗粒、石英，石墨（碳），胶，涂层杂物，灰尘、头发、纸片等非硅物质。B．脏污：原料表面有油污，切割液痕迹、污物。C.水印，酸/碱印，氧化色，容器印记，指纹D.对于疏松或有裂纹缝隙的硅料，应将裂纹缝隙处敲开检验是

6、否有酸碱印记未清洗干净。并按上述标准检验。43.3包装：内部用双层厚塑料进行塑封包装，无破损。外部用瓦楞纸箱，每箱毛重不超过42kg。3.4标识：至少包含以下信息内包装每袋需标识：名称、分类、PN型和电阻率、清洗状态、净重外包装每箱外需张贴：名称、分类、清洗状态、净重、生产厂家一：（1）半熔工艺条件下开方后硅块头尾部切除示意图（2）正常工艺（全熔）条件下开方后硅块头尾部切除示意图正文结束，以下空白（TheBelowisintentionallyleftblankforsignatures）甲方：青岛隆盛晶硅科

7、技有限公司乙方：江苏宏宝光电科技有限公司PartyA:PartyB:代表人：代表人：Representative:Representative:时间：2014年3月1日时间：2014年3月1日Date:DMYDate:DMY4