有铅锡膏使用注意事项

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1、SUNTERYY610系列免洗锡膏[Sn63/Pb37]一、简介YY610系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，YY610系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。二、产品特点1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间

2、距焊盘也有完成精美的印刷（T6）；2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性；5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；7.具有较

3、佳的ICT测试性能，不会产生误判；8.有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题；9.可用于通孔滚轴涂布（Pasteinhole）工艺。三、技术特性1.产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JISZ3197-86；JISZ3283-86；IPC-TM-650；2.锡粉合金特性；（1）合金成份序号(No.)成份(Ingredients)含量(Content)Wt%1锡(Sn)%63+/-0.52铅(Pb)%余量(Remain)3铜(Cu)%≤0.014金(Au)%≤0.

4、055镉(Cd)%≤0.0026锌(Zn)%≤0.0027铝(Al)%≤0.0018锑(Sb)%≤0.029铁(Fe)%≤0.0210砷(As)%≤0.0111铋(Bi)%≤0.0312银(Ag)%≤0.0113镍(Ni)%≤0.005注:每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料,均乎合J-STD-006标准.（2）锡粉颗粒分布（可选）（3）合金物理特性5/5型号网目代号直径适用间距熔点183℃T2-200/+32545~75≤0.65mm(25mil)合金密度8.4g/cm3T2.5-230/+50025~63≤

5、0.65mm(25mil)硬度14HBT3-325/+50025~45≤0.5mm(20mil)热导率50J/M.S.KT4-400/+50025~38≤0.4mm(16mil)拉伸强度44MpaT5-400/+63520~38≤0.4mm(16mil)延伸率25%T6N.A.10~30MicroBGA导电率11.0%ofIACS(4)锡粉形状：球形1.助焊剂特性助焊剂等级ROLOJ-STD-004氯含量<0.2wt%电位滴定法表面绝缘阻抗加温潮前>1×1013Ω25mil梳形板（SIR）加温潮后>1×1012Ω40℃

6、90%RH96Hrs水溶液阻抗值>1×105Ω导电桥表铜镜腐蚀试验合格（无穿透腐蚀）IPC-TM-650铬酸银试纸试验合格（无变色）IPC-TM-650残留物干燥度合格InhousepH5.0+0.5Inhouse2.锡膏特性(以Sn63/Pb37T3为例金属含量85~91wt%(+0.5)重量法(可选调)助焊剂含量9~15wt%(+0.5)重量法(可选调)粘度900Kcps+10%Brookfield(5rpm)Sn63,T3,90%metalforprinting200Poise+10%Malcolm(5rpm)触

7、变指数0.60+0.05Inhouse扩展率>90%Copperplate(Sn63,T3,90%metal)坍塌试验合格J-STD-005锡珠试验合格Inhouse粘着力（Vs暴露时间）48gF(0小时)IPC-TM-650+5%56gF(2小时)68gF(4小时)44gF(8小时)钢网印刷持续寿命>12小时Inhouse保持期半年5~10℃密封贮存四、应用1.如何选用本系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般锡铅系焊接体系，我们建议选择Sn63/S

8、n37或Sn62/Sn36/Ag2（焊接含银电极）合金成份，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25~45um）,对于Finepitch,可选用更细的锡粉。2.使用前的准备1）“回温”锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水