硅烷法制备多晶硅分析报告

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1、四川永祥股份有限公司硅烷法制备多晶硅分析报告四川永祥股份有限公司新材料项目组易正义张兵周炯文旭明王凤丽四川永祥股份有限公司目录第一章项目背景11.1多晶硅行业背景11.2颗粒料多晶硅行业产销状况11.3电子级多晶硅的行业产销状况21.3.1半导体多晶硅的市场需求21.3.2高端电子级多晶硅的市场需求2第二章制备电子级多晶硅工艺技术32.1制备高纯硅烷工艺32.1.1固定床工艺32.1.2单步反应精馏法制备硅烷工艺42.2硅烷制备电子级多晶硅工艺--气相沉积法4第三章电子级多晶硅生产厂家43.1厂家采用的工艺及产品等级43.2技术提供厂商工艺包5第四章,投资估算54.1CV

2、D炉生产区熔料、流化床建设成本及经济效益分析表54.2附录6四川永祥股份有限公司硅烷法制备多晶硅分析报告第一章项目背景1.1多晶硅行业背景近年来,多晶硅行业历经2009-2012年的低谷后,产能过剩、国内市场开发不足等种种矛盾和困境,为我国光伏产业的健康发展布下了阴霾。2013年,伴随着中欧贸易争端的解决和国内一系列利好政策的出台,我国光伏产业迎来了新一轮发展的曙光。但国内技术水平仍无法满足产业发展需求,企业生产成本倒挂,行业进入微利时代。欧美多晶硅企业,在政府政策扶持及高价长单捆绑中国下游客户的背景下,大幅低价倾销中国市场,给刚刚兴起的中国多晶硅产业致命的打击,使我国多

3、晶硅行业艰难前行。严酷的市场洗礼淘汰了大部分无规模效应的企业,目前我国80%多晶硅企业停产超过一年,能够提供有效产能的企业数量约3—8家,产能不足3万吨。其中:2012年中国产能利用率仅三分之一;2013年一季度全国产量不足1万吨,产能利用率不足25%。内忧外患导致我国多晶硅的产业安全度降低,多晶硅企业步履艰辛。目前,国际上多晶硅产品等级主要分为两类:太阳能级和电子级。太阳能级主要应用于光伏行业及太阳能电池;电子级广泛应用到集成电路、半导体、高性能动力装备及绿色能源领域。现在行业遇到困境之时,国内部分企业在太阳能级硅材料供大于求的行情下开拓新的市场,将目光转向高端电子级多

4、晶硅生产。1.2颗粒料多晶硅行业产销状况流化床技术是1981年美国UnionCarbide公司研发成功的多晶硅制备工艺,固体颗粒床层为直径约350-550μm硅的籽晶,用氢气稀释后的硅烷气体通入流化床,在600-800℃的条件下在流化床中分解出硅,沉积在悬浮于流化床内籽晶表面,逐步长大到一定直径后,根据颗粒沉降原理,颗粒状多晶硅料自动降落到流化床底部离开反应区,但产品纯度只能达到6~9N,只能用于太阳能事业。21世纪,随着世界光伏产业对低成本多晶硅需求的增长,流化床技术受到业界的关注。利用流化床反应器制成颗粒状多晶硅,以其节能高效等优势已占越来越多的份额,综合电耗约为15

5、~20KW·h/kg·Si。采用该工艺生产的多晶硅6四川永祥股份有限公司产品为粒状硅粒,无需破碎可直接用于单晶硅及多晶硅锭的生产,实现连续投料,降低单晶硅的成本,因此粒状多晶硅受到太阳能用单晶硅制造商的青睐。目前,采用流化床技术生产颗粒状多晶硅的国外企业有美国REC,产能17000t/a,国内徐州中能实验线1000t/a,计划2014年底年投产10000t/a。1.3电子级多晶硅的行业产销状况1.3.1半导体多晶硅的市场需求随着电子信息网络的形成和扩展,集成电路产业促进了半导体多晶硅的发展。经过多年的发展和竞争,半导体多晶硅行业出现了垄断性企业,日本、德国和美国的几大公司

6、决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场,销量占半导体多晶硅总销量的90%以上,占据了国际硅材料行业的半壁江山。下图为2006年至2013年,半导体多晶硅的需求量,从23973MT快速增长至31636MT。1.3.2高端电子级多晶硅的市场需求集成电路高集成度、微型化的要求对半导体单晶材料的电阻率均匀性、金属杂质含量、微缺陷等提出了更加苛刻的要求,晶片大尺寸和高质量成为必然趋势。目前全球主流硅晶片已由直径8英寸逐渐过渡到12、18英寸晶片。2007-2012年,12英寸硅片全球需求量从32.5亿平方英寸急速增长至47亿平方英寸。大直径高质量的硅晶片,必须由高端电子级多晶硅制

7、备出。高端电子级多晶硅广泛应用到电力电子、高性能动力装备及绿色能源领域。其中电力电子消耗每年大约1000吨悬浮区熔多晶硅。市场价格高达6四川永祥股份有限公司70-200美元/Kg,而其成本约50美元/Kg以下。下图为高端电子级2012年的需求及未来展望。然而,我国的高端电子级多晶硅在发展步伐上严重不协调,产需不匹配。高端电子级多晶硅全部从国外进口。高端电子级多晶硅材料的短缺已经成为制约中国信息产业发展的瓶颈问题。国外的技术封锁,依赖国外大公司的垄断性供应,使我国集成电路产业长期受制于人,我国必须打破垄断,发展电子级高纯多晶硅产

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