显卡技术术语解析

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1、技术术语解析1、显卡　　又被称为：视频卡、视频适配器、图形卡、图形适配器和显示适配器等等。它是主机与显示器之间连接的“桥梁”，作用是控制电脑的图形输出，负责将CPU送来的的影象数据处理成显示器认识的格式，再送到显示器形成图象。显卡主要由显示芯片(即图形处理芯片GraphicProcessingUnit)、显存、数模转换器(RAMDAC)、VGABIOS、各方面接口等几部分组成。下面会分别介绍到各部分。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)2、显示芯片　　图形处理芯片，也就是我们常说的GPU(Grap

2、hicProcessingUnit即图形处理单元)。它是显卡的“大脑”，负责了绝大部分的计算工作，在整个显卡中，GPU负责处理由电脑发来的数据，最终将产生的结果显示在显示器上。显卡所支持的各种3D特效由GPU的性能决定，GPU也就相当于CPU在电脑中的作用，一块显卡采用何种显示芯片便大致决定了该显卡的档次和基本性能，它同时也是2D显示卡和3D显示卡区分的依据。2D显示芯片在处理3D图像和特效时主要依赖CPU的处理能力，这称为“软加速”。而3D显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内，也即所谓的“硬件加速”功能。现在

3、市场上的显卡大多采用nVIDIA和ATI两家公司的图形处理芯片，诸如：NVIDIAFX5200、FX5700、RADEON9800等等就是显卡图形处理芯片的名称。不过，虽然显示芯片决定了显卡的档次和基本性能，但只有配备合适的显存才能使显卡性能完全发挥出来。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)3、显存　　全称显示内存，与主板上的内存功能基本一样，显存分为帧缓存和材质缓存，通常它是用来存储显示芯片(组)所处理的数据信息及材质信息。当显示芯片处理完数据后会将数据输送到显存中，然后RAMDAC从显存中读取

4、数据，并将数字信号转换为模拟信号，最后输出到显示屏。所以显存的速度以及带宽直接影响着一块显卡的速度，即使你的显卡图形芯片很强劲，但是如果板载显存达不到要求，无法将处理过的数据即时传送。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)(1)显存品牌　　目前市场上，显卡上采用得最多的是SAMSUNG(三星)和Hynix(英力士)的显存，其他还有EtronTech(钰创)，Infineon(英飞凌)，Micron(美光)、EliteMT/ESMT(台湾晶豪)等品牌，这些都是比较有实力的厂商，品质方面有保证。电+脑*

5、维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)(2)显存类型　　目前被广泛使用的显存就只有SDRAM和DDRSDRAM。而且SDRAM基本被淘汰了，主流都是采用DDRSDRAM。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)　　DDRSDRAM：DDR是DoubleDataRate是缩写，它是现有的SDRAM的一种进化。DDR在时钟周期的上升沿和下降沿都能传输数据，而SDRAM则只可在上升沿传输数据，所以DDR的带宽是SDRAM的两倍，因此理论上DDR比SDRAM的数据传输率也快一倍。在显存速度相

6、同的情况下，如果SDRAM的频率是166MHz，则DDR的频率是333MHz。现在DDR已经发展到DDRII甚至到DDRIII，也有部分高端显卡开始采用DDRII或者DDRIII显存。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)(3)显存封装方式　　显存封装形式主要有TSOP(ThinSmallOut－LinePackage，薄型小尺寸封装)、QFP(QuadFlatPackage，小型方块平面封装)和MicroBGA(MicroBallGridArray，微型球闸阵列封装)三种。目前的主流显卡基本上是用

7、TSOP和mBGA封装，其中又以TSOP封装居多.　　TSOP封装方式：TSOP的全名为“ThinSmallOut-LinePackage”，即“薄型小尺寸封装”，它在封装芯片的周围做出引脚，这种封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性较高，是一种比较成熟的封装技术，也是目前市面最常见的。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)MicroBGA封装方式：又名为144PinFBGA、144-BALLFBGA(Fine-pitchBallGridArray)封装技术，与TSOP不同，它的引脚并非

8、裸露在外的，所以看不到这种显存都看不到引脚。这个封装的内存芯片颗粒的实际占用面积比较小。这种封装技术的优势在于：会带来更好的散热及超频性能。因此内行人一看到这种封装的显存就基本上可以估计到这款显卡有多大的超频潜力。这是因为采用这种封装方式显存的PIN脚都在芯片下部，电连接短，电气性能好，也