主要材料设备及关键部件主要技术性能

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时间:2018-09-04

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1、主要材料设备及关键部件主要技术性能、配置情况、技术参数的详述细描述一、光源及灯具为保证灯具和光源的产品质量和原装性能,现场设备安装之前,向发包人和监理提供整套的生产厂家出厂证明等资料。1、光源采用高效、节能、长寿命直管形高压钠灯。色温2100K。光源的性能要求应满足GB/T13259《高压钠灯》的规定。配套提供符合国家标准的优质镇流器和启动器。配套提供符合国家标准的优质补偿电容器,单灯经补偿后其功率因素≥0.95。供货商应提供通过质量体系认证、保险公司责任保险等有效证件。投标光源品牌:飞利浦(招标文件约定),NG250W高压钠灯,含单灯补偿电容。2、灯具功率:250W,高压钠灯灯体

2、:采用重型高压合金铸铝,表面经静电喷塑处理。反光器:宽幅度多面体组合式设计,材质采用进口高纯铝板,壁厚应大于1.2mm;表面经氧化处理后镀膜,膜厚应大于7mm。透明罩:采用高强度钢化玻璃,厚度大于5mm。灯具采用硅橡胶密封圈,防护等级IP65.灯体应能有效阻止外部污染物进入灯具。灯具为快开结构,坚固件防腐等级符合户外0类要求。灯具效率>70%。投标人应提供所采用灯具的技术参数、性能指标及配光曲线等作为投标文件的附件。灯具应配套小电容补偿装置,补偿后灯具功率因素应不小于0.95。投标灯具品牌:凌燕,长1308mm,宽375mm,高396mm。二、灯杆灯杆高度10m(主杆9.1m),悬

3、挑长度1.0m。灯杆技术条件符合行业标准CJ/T3076-1998《高杆照明设施技术条件》,并符合工程设计文件要求。灯杆供货商必须持有生产许可证,其设计与制造必须符合国家标准GB50135《高耸结构设计规范》及GB50017《钢结构设计规范》。灯杆采用材质其技术参数、性能指标不低于Q235-A;灯杆壁厚应大于4.5mm;灯杆为多边形椎体,灯杆焊接成型后应整体热镀锌后喷塑。要求在灯杆内预穿好路线用BV-2.5电线。杆体截面各内角偏差不超过+1.5℃,边长误差不超过2mm,每10m灯杆,其轴线测量的直线度误差不超过0.5‰,灯杆的全长直线被误差不超过1‰。多边形杆体由高强度优质钢板压制

4、而成,为8边行椎体。材质及焊接质量符合相关标准要求。灯杆底部设有维护门,应反防盗防水,配挂专用耐蚀锁。灯杆底座带有法兰盘,法兰盘厚度应大于20mm,通过地销螺栓安装在基础上。灯杆杆座内应焊有接地排架、接地螺栓等。所有螺栓、螺帽等紧固件应采用不锈钢材质。承包人应提供整体路灯样品一套,安装到位接线亮灯,经发包人认可后方可批量生产。三、照明控制在照明控制柜内设有微电脑路灯控制装置,对照明实现自动和手动控制。路灯控制装置应以高速微处理器为核心,大屏幕LCD显示屏,轻触按钮操作,并带有背光,方便夜间观察和操作。控制装置具有断电数据保存,时钟不间断工作,无需更换电池,维持时钟行十年以上。控制装

5、置应能根据经纬度计算开关时间,随季节变化合理控制,最小步长1分钟。控制装置应具备光强度控制开关功能。控制装置应具有独立检修按钮。控制装置抗干扰能力强,能抵御从电网输入的幅值达2000伏的干扰脉冲。路灯维护门内设有照明分路开关。四、照明控制柜配电柜采用不锈钢板弯制焊接制成,板厚不小于2.0mm。门打开后全部电器敞露,便于检修维护。柜内所有电器元件应选用可靠、先进的知名品牌,其额定参数和整定值应不低于设计要求,主要元器件投标品牌施耐德。柜体结构、电器安装、电路布置必须安全可靠,操作方便,维修容易。进出线采用电缆下进下出,箱底用封板(带敲落孔)封闭,以防小动物进入。承包人应负责配电柜及路

6、灯基础的施工。配电柜基础应为无障碍基础,采用C25钢筋混凝土浇制。配电柜基础预埋钢管、螺栓、螺帽、垫片等材质为Q235-A,螺栓、螺帽等紧固件均需热镀锌处理。配电柜及路灯接地利用基础钢筋作为自然接地体,配电柜接地电阻要求小于4欧姆,路灯接地电阻要求小于10欧姆,如实测接地电阻不符合要求,承包人应负责增设人工接地体,直至符合要求。五、电力电缆大堤照明系统电缆采用YJV电缆,电缆型号、规格应符合工程设计文件要求。承包人采购的电缆应选用知名品牌,投标品牌为远东,附资质文件。电缆额定电压:UO/U为0.6/1KV,系统最高电压1.2kV.额定频率为50Hz。电缆导体的最高额定温度为90℃。

7、短路时(最长持续时间不超过5s)电缆导体最高温度不超过250℃。导体材料应采用无氧铜杆生产,卖方应提供权威机构出具的含氧量检测报告。导体应采用圆形单线绞合紧压线芯,紧压系数不小于0.9,其组成、性能和外观应符合GB12706.1的规定。导体表面应光洁,无油污,无损伤屏蔽及绝缘的毛刺和锐边,无凸起或断裂的单线。导体的有效截面积满足规范要求。电缆绝缘材料选用硅烷交联聚乙烯绝缘料(XLPE),要求高质量、经过固化、能耐热、防潮、低臭氧、抗电晕和无孔洞。挤包在导体上的绝缘性能

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