pcb封装库命名规则

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1、PCB封装库命名规则1、集成电路（直插）   用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装   尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽   N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm   W为体宽的封装,体宽600mil,引脚间距2.54mm   如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2、集成电路（贴片）  用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装       尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽       N为体窄的封装，体宽15

2、0mil,引脚间距1.27mm       M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm       W为体宽的封装,体宽300mil,引脚间距1.27mm       如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装       若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻       3.1SMD贴片电阻命名方法为：封装+R                如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装

3、       3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装                如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装       3.3水泥电阻命名方法为：R-型号       如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容       4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C                如：6032C表示封装为6032的电容封装       4.2SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距                如：RAD0.2表示的

4、是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装       4.3电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径      如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装             5、二极管整流器件       命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486、晶体管       命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振 

5、      HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸                如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件       电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件       9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示                如：0805D表示封装为0805的发光二极管       9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管        9.3

6、数码管使用器件自有名称命名10、接插       10.1      SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm                如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3                如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4       10.3      其他接插件均按E3命名

7、封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。例如：SOIC库分为L、M、N三种。L、M、N--代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大，N次之，M最小。--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。其中，127P--代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；     600--代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；     -8--代表芯片

8、共有8只引脚。二、封装库中，名为DPDT的封装含义为（DoublePoleDoubleThrow），同理就有了封装名称SPST、DPST、SPDT；三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸（无论方圆）等大的办法。首先，在PCBBoardWizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子（一定要合理设置keepout间距，一般为2mm）。然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点，将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四脚重