印制电路板(pcb)设计规范

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1、国营第XXX厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。2设计要求2.1材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。2.2形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长

2、方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。特殊情况可酌情考虑。软性印制板的厚度不超过0.2mm。2.3安装孔（螺钉孔）2.3.1印制板安装孔为φ3.0、φ3.5和φ4.5三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。2.3.2安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。2.3.3安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。国

3、营第XXX厂2001—01—15批准2001—01—15实施6Q/PA112—20002.4印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。2.4.2元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。2.5印制导线宽度和厚度2.5.1导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表

4、1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。（导线的最小宽度应考虑生产厂家的制造水平）印制导线宽度和容许电流（导线厚度35μm）表1导线宽度（mil）812162032406080100120140160180200容许电流（A）0.40.60.751.01.51.82.22.733.84.24.55.25.62.5.2导线厚度导线厚度选用35μm、70μm和105μm三种，高电压和大电流部分选用70μm或105μm，其余部分选用35μm。2.6印制导线间距相邻导线之间的

5、距离应满足电气安全的要求，同一层印制板上的导线间距与施加电压之间的关系，如表2所示。印制导线间距耐电压表2印制电路板导线间电压DC/AC峰值最小间隙安全性间隙电源及大电流回路0～20V0.2mm0～20V1～1.5mm20～30V0.3mm20～30V1.5～2mm30～50V0.5mm30～50V2～3mm50～150V0.8mm50～150V3～3.7mm150～300V1.6mm150～300V3.7～4.7mm300～500V1.6～3.2mm300～500V4.7～5.5mm600V以

6、上(V×0.008)mm600V以上8mm6Q/PA112—20002.7焊盘与开孔尺寸2.7.1在同一块印制板上应尽量减少不同尺寸孔的种类，金属化孔的直径与板厚之比最好不小于1：3。表3列出了印制电路板圆形焊盘直径与开孔尺寸及引线直径关系（高密度板的焊盘直径与开孔尺寸可从宽考虑，但应符合有关规范或标准）。焊盘直径与开孔尺寸及引线直径关系表表3引线直径d(mm)0.30.40.750.81.01.21.5焊盘孔径φ(mm)0.50.60.91.01.31.41.7焊盘直径φ(mm)1.51.82

7、.53.03.03.54注：a.一般IC插脚孔径是0.8mm，焊盘直径是1.5mm；b.对于矩形引线，其尺寸为矩形横截面的对角线。2.7.2焊盘间距某一焊盘与另一元器件任一焊盘之间的距离应不小于0.5mm。2.7.3焊盘形状：焊盘形状有圆形、方形、长方形、椭圆形和切割圆形等，元器件孔、中继孔采用圆形，高密度布线时，采用圆形或方形，双列直插式组件采用切割圆形或椭圆形，扁平封装器件采用长方形。2.7.4异形孔应当尽量避免使用异形孔，特殊情况下可使用矩形孔，不要求金属化，其标称尺寸是1×n和2×n，n

8、≤10的正整数。2.8贴装元器件焊盘2.8.1矩形片状元件a.焊盘宽度：A=Wmaxb.焊盘长度：B=Tmax+Hmaxc.焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-0.25mm式中：L——元件长度，mmW——元件宽度，mmT——元件焊端宽度，mm6Q/PA112—2000H——元件高度（对塑料钽电容是指焊端高度），mm2.8.2小外形封装晶体管对小外形晶体管，应在保持焊盘间的中心距等于引线间的中心距的基础上，使每个焊盘四周的尺寸再分别向外延伸至少0.5mm。2.8.3小外形封装集成电路（SOIC）和