pcb铝基板材料检验标准

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1、专业资料ISSUEDEPARTMENT发行单位:品保部ISSUEDATE发行日期:2013.08.01APPROVEDBY核准REVIEWEDBY审查PREPAREDBY制订项次修订页次版次修订内容摘要修订日期11/7-7/7A01初版发行2013.08.01学习分享专业资料学习分享专业资料1.目的：为了规范IQC铝基板PCB来料检验标准，提高来料与过程应用及产品质量，确保IQC进料、制程控制和出货检验标准符合客户的品质要求。2.适用范围：2.1IQC铝基板PCB进料检验；2.2过程控制之产品检验；2.3QA出货产品外观检验均适用之。3.权责及权限：

2、3.1品保部负责标准的建立、执行和维护；3.2生产部负责标准的执行；3.3检验中如有疑问及争执，应立即通知品保工程师或主管修改或解析本标准。4.术语定义：4.1剥离强度：粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米（N/m）。它反应材料的粘结强度。4.2导热系数：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K或°C）,在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/（米·度），W/（m·k）（此处的k可用℃代替）。4.3短路：当电流不应相通的两导体间，在不

3、正常情况下一旦出现通路时，称之为短路。4.4断路：当电流应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现不导通时，称之为断路。4.5基准点：（又称mark点）是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用与贴片机的型号有关，且直接影响到自动贴片机的效率。4.6翘曲度：PCB板翘曲的高度与PCB板翘曲的长度之比。4.6抗电强度：是指电容器两个引出端之间连接起来的引出端与金属外壳之间所能承受的最大电压，有以下几项指标；①击穿电压:电容器正常漏电的稳定状态被破坏的电压。②试验电压:在短时间内(一般为5~60s)电容器能承受的最大直流试验电压。

4、试验电压通常为额定直流工作电压的1.5~3倍。③额定直流工作电压:电容器长期安全工作的最高直流电压。④交流工作电压:电容器长期工作时所允许的交流电压有效值。5.作业內容：5.1抽检检验方案5.1.1本标准适用与GB/T2828.1-2003一般检验水平II正常一次抽样方案，允许水准（AQL)：CRI：0.01，MAJ：0.25，MIN：1.0进行抽样检验，进料数量在20PCS或以下采用全检方式，另有规定的除外。5.1.2缺陷分类A类致命缺陷B类严重缺陷C类轻微缺陷5.1.2.1致命缺陷（CRI）：能导致危及生命或造成安全状态的缺陷（产品的极重要质量特

5、性不符合规定）.学习分享专业资料5.1.2.2严重缺陷（MAJ）：不构成致命缺陷但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定）。5.1.2.3轻微缺陷（MIN）：对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定）5.2检验条件：1）目视检验距离：35±5cm2）检验时间：3～5s3）检验角度：平面呈90°，上下左右转动在45°之内4）视力：裸视或矫正视力在1.0以上且无色盲5）检验设备：①耐压测试仪②游标卡尺③万用表④回流焊⑤烙铁⑥卷尺⑦2H铅笔⑧3M#600胶5.3包装检查内容:5.3.1核对物

6、料、料号、验收入库单、<<样品承认书>>四者品名规格是否一致；5.3.2外包装是否完好、整洁干净、无脏污现象，每箱均有产品标识和日期管控；5.3.4外箱材质、包装方式与承认要求必须相符，每箱包装数量必须为整数且数量相同，每批只允许一箱尾数，不同批次物料应分开包装；5.3.5内包装必须为真空包装、不可有散乱或挤压现象,不可出现混料现象；5.3.6每批产品/材料必须有出货检验合格报告，报告内容与产品不符一律拒收。5.4外观检查内容：5.4.1核对实物与封样是否一致。包括PCB板布局，焊盘数量，认证信息、logo等；5.4.2检查铝基板端面是否整齐，不应有

7、分层、裂纹和毛刺；5.4.3检查铝基板铝板面是否平整、氧化膜是否均匀光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷；5.4.4检查铝基板焊盘铜面或上锡面是否洁净光亮，是否有氧化、划痕、麻点或上锡不均匀（部分上锡漏铜）的现象；5.4.5检查铝基板防焊漆面是否光亮，无泛黄，无针孔，无露铜、杂物、明显刮伤，丝印标识是否清晰无偏差，元器件、焊盘极性表示是否正确；5.5.6目视检查铝基板的线路是否有残蚀、短路、断路、线路突出、余铜、短线等现象。5.5.7Mark点要求贯穿或为规则圆黑点,数量正确,与板边距离符合承认书要求。板长超过600mm中间需加Mark点以利

8、贴片机识别。5.5.7铝基板背面不得有胶布等脏污。5.5结构尺寸检查内容：5.5.1每批抽检铝基板测量常规和