fpc术语图示-1

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1、FPC专业术语图示及名称解释FPC术语图示焊盘(PAD)金手指锡手指(ZIF脚)导通孔FPC术语图示金手指(ZIF脚)屏蔽层基准点(光学点)定位孔绿油BGAFPC术语图示钢片PSAFR4PSA补强FPC术语图示黄油银浆文字周期(WWYY)插件孔屏蔽层FPC术语图示Airgap弯折板分层区KeyPad(按键板)侧键板FPC术语图示LCD板（ZIF压合）单面双接触板FPC名称解释1.线宽：指铜线本身的宽度。2.线距：相邻两根铜线之间的距离。3.Pinholes（针孔）：指线路中间见底材的小洞。4.缺损（又称线路缺口）：线路边缘造成底材暴露，减小线宽。5.线路变细

2、：正常线路上的局部线路宽度缩减小于规格值。6.线路变薄：局部线路或线路上某个点的厚度缩减，但未露出底材者。7.线路弯曲：线路呈不规则弯曲的状况。8.异物：外来物体在保护膜下方或FPC表面。9.线路翘起：一般发生在未被保护膜覆盖时，在外力的作用下铜箔与底材分离翘起。10.压痕：板面受重力所致条形的压痕。11.压伤：板面点状或局部区域受重力所致。FPC名称解释1.金属化孔：孔壁镀覆金属层，达到不同层间导电图形的互连。2.支撑孔：内表面用电镀或其它导电材料增强（加固）的孔。3.非支撑孔：没有电镀或其它导电材料增强的孔。4.导通孔：线路板中连接电气性能，不能插元件脚

3、或其它增强材料的镀通孔。5.孔环：完全绕着孔周边的那一部分铜环。6.孔壁粗糙：孔壁表面高低不平，对通孔电镀产生不良影响，硬板的粗糙度应控制在小于1.2mil，软板的孔壁粗糙度IPC-6013没有作出规定，一般控制在小于1.0mil(插件孔应不影响插件)。7.孔破：孔壁镀层不完整有破开。又分局部性孔破和整圈性孔破。8.孔环破：导通孔（不包括与线路相接的部位）发生局部孔破且未超过90°，可以允收。非镀通孔或导通孔与线路相接的部位环宽≥2MIL；插件孔孔环：单层板≥2MIL；双层板≥1MIL。9.镀瘤：镀铜槽液不洁（有固体粒子存在）或局部电流密度太大，而造成板面、

4、线路边缘、孔口或孔壁上瘤状粒子。FPC名称解释1.保护膜起皱：保护膜层压时产生的折痕。2.脱层（分层）：指保护膜与基材的分离。分层程度较大会对线路间的电气性能造成影响。3.TPX压痕：层压辅助材料在叠板时未放置平整，层压后造成TPX的褶皱在板面形成压痕。4.线路压痕：压合后内层线路的痕迹出现在外层线路上。5.流胶：保护膜下面的胶，经过高温和高压后在保护膜开口处溢出。对流胶量的控制要根据PAD的大小而定。一般软板的流胶量控制在3mil以内，软硬板连接区域的流胶量IPC-6013要求控制在1.5mm以内。6.黄斑：铜面有氧化或变色污染，层压保护膜后形成黄斑。7.

5、保护膜移位：以贴保护膜的定位孔，对保护膜定位。由于对位偏移，保护膜的位置发生移动，甚至盖住PAD，对后序的焊接造成影响。FPC名称解释1.PAD：用来连接表面安装元器件的引脚而形成的焊接盘。（同义词：焊盘、焊环、焊垫）2.ZIF：零插拔力。指用来接插的连线。3.补强、FR4：为安装零件或接插连接增加基材强度而加贴的一块绝缘材料。4.PSA：指软板上某些部分附着一种类似双面胶的材料。（同义词：压敏胶）5.文字印刷：用印刷的方法在板面上标示日期、符号、字母、图形等。6.渗锡：焊料沿着导体渗入覆盖层。7.Solderability（焊锡性，可焊性）：指电路板上的焊

6、垫，接受焊接的能力。8.AnnularRing（孔环）：指绕在通孔周围的扁平铜环而言。9.漏冲:板子漏掉冲切.如:漏外形、开口10.ZIF尺寸:ZIF尺寸偏出规格尺寸。11.线路板尺寸错:板边至最近导体间的距离少于规格尺寸范围.